三星獲得美國(guó)政府64億美元建廠補(bǔ)貼

三星在2021年宣布，將斥資約170億美元在泰勒建造一座芯片工廠。在美國(guó)政策補(bǔ)貼下，三星計(jì)劃將美國(guó)得州半導(dǎo)體投資總額增加一倍以上，達(dá)到約450億美元。

根據(jù)三星與美國(guó)政府?dāng)M定的協(xié)議，韓國(guó)芯片巨頭準(zhǔn)備新建兩座“世界領(lǐng)先的邏輯芯片廠”、一座研發(fā)中心和一個(gè)先進(jìn)封裝設(shè)施，同時(shí)擴(kuò)建三星原有的奧斯汀晶圓廠。同時(shí)，奧斯汀工廠的擴(kuò)建將支持全耗盡型絕緣體上硅（FD-SOI）工藝技術(shù)的生產(chǎn)，將用于航空航天和國(guó)防等關(guān)鍵領(lǐng)域。這項(xiàng)撥款還包括三星與美國(guó)國(guó)防部合作的承諾。

三星計(jì)劃將在那里打造一整個(gè)半導(dǎo)體研發(fā)—生產(chǎn)生態(tài)，包括一個(gè)致力于比當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)“先進(jìn)一代”的研發(fā)廠、兩座專(zhuān)注于大規(guī)模生產(chǎn)4nm和2nm工藝制程芯片的晶圓廠，還有一座為高帶寬內(nèi)存進(jìn)行3D封裝，以及具備2.5D芯片封裝能力的先進(jìn)封裝設(shè)施。

三星投資五年內(nèi)將為美國(guó)創(chuàng)造超過(guò)17000個(gè)建筑產(chǎn)業(yè)職位缺口，和4500多個(gè)高薪制造業(yè)工作。 配套措施是美國(guó)政府《芯片與科學(xué)法案》提供4000萬(wàn)美元當(dāng)?shù)貏趧?dòng)力培訓(xùn)資金。

有美國(guó)高級(jí)官員透露，三星投建的兩家先進(jìn)邏輯芯片工廠，一家計(jì)劃于2026年投產(chǎn)，另一家與先進(jìn)研發(fā)廠都將與2027年啟用。該官員還表示，已經(jīng)有很多供應(yīng)商表示將遷往美國(guó)，與三星半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群進(jìn)行合作。

據(jù)悉，除了協(xié)議中提到的64億美元直接撥款外，三星還計(jì)劃申請(qǐng)美國(guó)財(cái)政部的投資稅收抵免，預(yù)期能夠覆蓋合規(guī)資本支出的25%。

目前，英特爾、臺(tái)積電、三星三大芯片巨頭都拿到了美國(guó)政府的補(bǔ)貼資金，總計(jì)215億美元，占到《芯片法案》里的390億美元建廠補(bǔ)貼近55%。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多(Gina Raimondo)表示，拜登政府準(zhǔn)備在今年底前用完390億美元《芯片法案》的補(bǔ)助撥款。目前，最大的補(bǔ)貼款已發(fā)放，剩余約160億美元的補(bǔ)貼將在今年底前發(fā)放，未來(lái)的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃將集中在存儲(chǔ)芯片及對(duì)供應(yīng)商、晶圓及化學(xué)品的投資。