封測(cè)企業(yè)動(dòng)作頻頻，產(chǎn)業(yè)格局為何會(huì)被打破？

目前全球封測(cè)市場(chǎng)格局正在加速“洗牌”，針對(duì)封測(cè)廠發(fā)生的變動(dòng)，業(yè)界認(rèn)為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問(wèn)題。同時(shí)令業(yè)界關(guān)心的是，在這風(fēng)云變幻之下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)格局會(huì)如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？


封測(cè)市場(chǎng)變動(dòng)叢生，影響幾何？

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看，封測(cè)位于IC設(shè)計(jì)與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造后道工序。目前，全球頭部封測(cè)廠包括日月光半導(dǎo)體、安靠（Amkor）、長(zhǎng)電科技、力成科技、華天科技、晶方半導(dǎo)體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。

細(xì)數(shù)廠商動(dòng)作，從去年至今，全球封測(cè)市場(chǎng)不斷上演收并購(gòu)事件，涉及矽格、長(zhǎng)電科技、菱生精密、Qorvo、力成科技、南茂科技等。

從最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看，矽格新拿下一工廠：5月9日，半導(dǎo)體封測(cè)廠矽格發(fā)布公告稱，子公司矽格聯(lián)測(cè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“矽格聯(lián)測(cè)”）得標(biāo)中國(guó)臺(tái)灣竹科硬盤零件大廠力森諾科竹科廠房標(biāo)售案，交易總金額16.8億元新臺(tái)幣（單位下同）。

據(jù)介紹，本次標(biāo)的為新竹市東區(qū)科技五路8號(hào)整棟廠房，位于新竹科學(xué)園區(qū)門戶第一排，建筑物為地上五層樓的科技廠房，建物總面積為約1.38萬(wàn)坪，基地面積則為6493.16坪，由矽格聯(lián)測(cè)股份有限公司以16.8 億元得標(biāo)。（注：1坪等于3.3平方米）

長(zhǎng)電科技進(jìn)軍存儲(chǔ)：3月4日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，長(zhǎng)電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)出售方持有的晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)，收購(gòu)金額為6.24億美元。資料顯示，晟碟半導(dǎo)體的母公司是西部數(shù)據(jù)，晟碟半導(dǎo)體主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、封裝和測(cè)試，是全球規(guī)模較大的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠之一。公司生產(chǎn)的產(chǎn)品類型主要包括SD、MicroSD、iNAND閃存模塊等。長(zhǎng)電科技公司表示，此舉將擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

日月光投控收下英飛凌兩座后段封測(cè)廠：2月，英飛凌對(duì)封測(cè)產(chǎn)能進(jìn)行調(diào)整，出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國(guó)天安市（Cheonan）兩座后段封測(cè)廠給日月光半導(dǎo)體。此次日月光投控將擴(kuò)大在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源晶片模組封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控表示，這兩筆交易可增加日月光半導(dǎo)體產(chǎn)能，并滿足英飛凌后續(xù)訂單需求。

菱生精密賣掉力源：2月，封裝代工廠菱生精密決定將所持有的寧波力源的全部股權(quán)，即100%的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司，交易總額達(dá)到約3.078億元新臺(tái)幣。資料顯示，菱生精密是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝與測(cè)試的公司，于1970年由日本三菱電機(jī)及大生電子共同出資在臺(tái)北成立，而寧波力源的主要業(yè)務(wù)集中在IC封裝與測(cè)試領(lǐng)域。

力成科技出售兩家子公司：2023年6月，力成科技接連宣布將蘇州力成70%股權(quán)出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用于力成在臺(tái)布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。力成科技表示，保留的三成蘇州力成股權(quán)，也為其持續(xù)拓展大陸封測(cè)市場(chǎng)留有余地。

Qorvo剝離在華工廠：2023年12月，Qorvo宣布將北京和山東德州的組裝和測(cè)試設(shè)施出售給合約制造商立訊精密工業(yè)，作為其降低資本密集度、優(yōu)化供應(yīng)鏈的舉措之一。據(jù)悉，此次剝離在華工廠后，Qorvo僅在美國(guó)本土、哥斯達(dá)黎加和德國(guó)設(shè)有自建工廠。

南茂科技出售子公司股份：2023年12月，南茂科技宣布，董事會(huì)通過(guò)100%轉(zhuǎn)投資子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微電子全部45.0242%股權(quán)，給蘇州元禾璞華智芯股權(quán)投資合伙企業(yè)等11家當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，交易金額9.79億元人民幣，分兩期交割股權(quán)價(jià)款。

業(yè)界認(rèn)為上述部分廠商分割業(yè)務(wù)線，調(diào)整業(yè)務(wù)分布，這些“買賣”舉動(dòng)側(cè)面凸顯出了整個(gè)封測(cè)行業(yè)正面臨動(dòng)蕩。而從另一角度來(lái)說(shuō)，隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)整，中國(guó)大陸廠商也將迎來(lái)更多機(jī)會(huì)。

中國(guó)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)稱霸全球

目前的芯片產(chǎn)業(yè)，分工是越來(lái)越細(xì)，最主要的三大環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。

有企業(yè)專注于設(shè)計(jì)，比如蘋果、高通、AMD、Nvidia等。也有企業(yè)專注于制造，比如臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等。也有企業(yè)專注于封測(cè)，比如日光月、長(zhǎng)電科技等。

這些企業(yè)，專注于某一項(xiàng)技術(shù)，自然工藝越來(lái)越先進(jìn)，份額也是越來(lái)越高，而這些優(yōu)秀的企業(yè)，最終一起組成了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

在設(shè)計(jì)上，我們和全球頂尖水平是基本持平的，這一點(diǎn)倪光南院士已經(jīng)多次表示過(guò)了。而在制造上，算上中國(guó)臺(tái)灣，我們也是全球頂尖的，畢竟臺(tái)積電太強(qiáng)了。

而在封測(cè)上，其實(shí)我們也是全球頂尖的。根據(jù)近日機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)，全球前10大芯片封測(cè)企業(yè)中，中國(guó)的企業(yè)就有9家，處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，而從總份額來(lái)看，這9家企業(yè)就超過(guò)了64%。

前10大企業(yè)中，只有第二名的安靠科技是美國(guó)的之外，其它所有的9家企業(yè)均是中國(guó)的企業(yè)，占比高達(dá)90%。

前10大企業(yè)所占的份額為77.65%，而美國(guó)安靠科技份額為14.09%，另外的9家合計(jì)份額就是64%左右，要是考慮到其它沒(méi)上榜的非10大企業(yè)之外的小封測(cè)企業(yè)，預(yù)計(jì)中國(guó)封測(cè)企業(yè)的總份額或超過(guò)80%，真正的稱霸全球。

當(dāng)然，這9家中國(guó)企業(yè)中，中國(guó)大陸的企業(yè)只有4家，分別是長(zhǎng)電、通富微電、天水華天、智路封測(cè)，4家的合計(jì)份額約為26%左右，也就是全球的四分之一左右。

而中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)為5家，份額為38%左右，中國(guó)臺(tái)灣相對(duì)于中國(guó)大陸更強(qiáng)一點(diǎn)。但不可否認(rèn)的是，中國(guó)封測(cè)企業(yè)，已經(jīng)是全球最頂尖的水平，全球最頂尖的力量了，穩(wěn)居第一梯隊(duì)。


未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

5G和人工智能將繼成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大引擎。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，5G將直接拉動(dòng)約3.8萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，人工智能相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)規(guī)模也將超過(guò)15萬(wàn)億美元。

這將給半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)帶來(lái)巨大機(jī)遇。5G通信對(duì)芯片的功耗、時(shí)延等性能指標(biāo)提出了更高要求，需要先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)滿足；人工智能算力的持提升，也將推動(dòng)高性能運(yùn)算芯片的發(fā)展，對(duì)封測(cè)工藝提出新的挑戰(zhàn)。

汽車電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒目煽啃砸笤絹?lái)越高，這將進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。未來(lái)幾年，先進(jìn)封裝技術(shù)如扇出型封裝（FO）、硅穿孔堆疊（TSV）等將得到更廣泛應(yīng)用。

在產(chǎn)能布局上，全球化將是大趨勢(shì)。各大封測(cè)企業(yè)都在全球范圍內(nèi)部署產(chǎn)能，靠近下游客戶，縮短供應(yīng)鏈，提高響應(yīng)速度。為規(guī)避地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，跨國(guó)公司也將采取產(chǎn)能多元化布局。

在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)黃金發(fā)展期。中國(guó)企業(yè)通過(guò)并購(gòu)重組和新建產(chǎn)線，正在加快步伐搶占這一未來(lái)制高點(diǎn)。