“0”已突破，國產半導體設備訂單放量，“自給”問題不大

多家半導體廠商在2023年度科創板半導體設備專場集體業績說明會透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產化浪潮持續推動下，半導體設備市場復蘇態勢逐漸凸顯。

據悉，參加此次業績說明會的廠商包括微導納米、華興源創、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關鍵環節。

其中，耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單超2億元，且在不斷增長。

據微導納米董事長王磊介紹，截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中半導體在手訂單11.15億元。預計隨著公司戰略布局的逐步落地，2024年公司產品的工藝覆蓋面、客戶數量和訂單規模將繼續保持增長。

芯碁微裝董事長程卓指出，公司目前在手訂單充足，處于滿產狀態。程卓進一步指出，目前公司PCB中高階產品進展較好，未來也會不斷提高PCB中高階產品的市場占比。今年公司將加快在載板、先進封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升產業國產化率。

對于市場復蘇情況，業內人士表示，半導體設備行業2023年及2024年一季度的業績表現彰顯了強勁復蘇和持續增長趨勢。國內晶圓廠擴產和國產設備份額提升是景氣度上升的關鍵因素。


美國禁令反促進半導體設備國產化進程

當前，我國半導體產業整體規模雖然已占據全球接近30%的市場份額，但仍然呈現出“三頭在外”的窘況，即高端設計在外、先進制造在外、先進封裝在外。同時，美日荷等國家加大對國內半導體產業的技術限制，半導體國產化刻不容緩。

從半導體國產化進度看，近年來在政策推動國產替代持續提速，尤其在半導體設備國產化替代這一領域取得較大進展，國產設備廠商加大技術研發投入的同時，晶圓制造廠、芯片封測廠對國產設備的接受度大大提升，國產設備廠商的技術實力顯著提升、實踐經驗不斷增多，在多個領域實現了0的突破，填補了國內空白。

華西證券認為，整體來看，半導體設備國產化率不足20%，仍處于相對低位，對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設備等領域，該機構預估國產化率仍低于10%，國產替代背景下，看好本土設備國產化率快速提升。

根據匯正研究所，預計下一輪中國半導體設備資本開支擴產峰值年規模可能超過3000億元，比上一輪峰值的2022年的峰值1800億元高出70%以上。近3-5年內，半導體設備增長的空間較大，當前或正處于“黎明前的黑暗”。長期視角來看，國產半導體設備投資價值或較為突出。

半導體設備需求規模

受益內資晶圓廠建廠潮興起，疊加國產替代在半導體設備領域的深入推進，國內大多半導體設備上市企業 2023 年全年業績實現正增長。截至 2024 年 1 月 29 日，歸屬于申萬半導體設備行業的 18 家上市企業中，共有 11 家企業發布 2023 年全年業績預告，其中有 9 家企業實現業績正向增長，占比超過 80%。

隨著 2024 年大陸本土晶圓制造廠資本開支繼續維持較高強度，以及半導體設備國產替代進程繼續推進，國內半導體設備廠商業績有望繼續增長。


1、前道設備

前道工藝設備側重于半導體的制造和加工，涵蓋氧化/擴散，光刻，刻蝕，清洗，離子注入，薄膜生長和拋光等步驟，包括光刻機、刻蝕機、CVD 設備、PVD 設備、離子注入設備和 CMP 研磨設備等，后道設備則主要用于半導體的封裝和性能測試，包括測試機、探針臺和分選機等。一般來說，前道設備的技術難度較高，生產工序繁多，在芯片出產過程中也是技術難度較大、資金投入最多的環節。從銷售額來看，前道設備在半導體專用設備中成本占比約為 80%（國際半導體設備材料產業協會統計），占據半導體專用設備主要市場份額。


2、后道設備

半導體后道測試設備是集成電路生產的重要專用設備，主要分為測試機、分選機、探針臺。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備，測試機對芯片施加輸入信號，采集被檢測芯片的輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性，分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來并實現批量自動化測試的專用設備。測試機、分選機、探針臺三者在不同環節配合使用。具體來看，設計驗證環節，三者均使用，芯片設計公司先使用測試機和探針臺對晶圓樣品進行檢測，之后再使用測試機和分選機對集成電路封裝樣品進行成品測試，驗證樣品的功能和性能的有效性。

1）晶段圓制造階段CP(Chip Probe) 測試：搭配使用探針臺和測試機，是在晶圓制造完成后、進行封裝前，對晶圓上的芯片進行功能和電參數性能測試；

2）封裝測試階段FT(Final Test)測試：使用分選機和測試機，是指在芯片封裝完成以后，對集成電路進行的功能和電參數性能測試，只有通過測試的芯片才會被出貨。在實際應用中，FT測試環節是必備的流程，而CP 試環節一般在制造良率偏低的情況下應用較多，以免增加封裝環節成本，或者在SiP等難以進行FT測試的復雜封裝情況下應用。

目前，我國半導體測試設備行業市場份額仍主要由國外知名企業所占據，該等企業憑借較強的技術、品牌優勢，在高端市場占據領先地位，面對我國巨大的市場需求和相對較低的生產成本，紛紛通過在我國建立獨資企業、合資建廠的方式占領大部分國內市場。其中，美國泰瑞達（Teradyne）、日本愛德萬（Advantest）、美國安捷倫（Agilent）和美國科休（Cohu）占據了主要市場份額。

本土企業中，以長川科技、華峰測控為代表的行業內少數半導體測試設備制造商通過多年的研發和積累，已掌握了相關核心技術，擁有自主知識產權，具備較大規模和一定品牌知名度，占據了一定市場份額，其中部分優勢企業產品已成功進入國內封測龍頭企業供應鏈體系，奠定了一定的市場地位。與國外知名企業相比，國內優勢企業的服務方式更為靈活，產品性價比更高，具有一定的本土優勢。

我國已實現0到1的突破

根據IC Insights的數據，中國大陸芯片市場為1,430 億美元，但中國大陸芯片產值僅為 227 億美元，存在較大的缺口。即使剔除短期內中國大陸仍較難擴張的先進制程產能，僅成熟制程產能，內資晶圓廠也還有較大的提升空間以達到一定程度的自給率。

近年來國內半導體設備廠商的技術水平實現快速突破，國內設備廠商正迎來市占率提升的關鍵期。“從 0 到 1”，國內半導體設備廠商的崛起為難度更大的零部件國產替代提供了可能性，比如雙工臺等零部件。“從 1 到 100”，目前，靖江先鋒、華亞智能、富創精密、新萊應材等零部件廠商已經開始為國內的北方華創、中微公司等廠商規模化供貨機械類零部件。這些零部件公司將伴隨設備廠商的崛起而成長，同時它們也有望通過拓展細分零部件品類以加速成長。