半導體行業是否真的走出陰影？要形成萬億市場規模需要哪些條件

國際半導體產業協會 (SEMI) 首席執行官兼總裁阿吉特·馬諾查 (Ajit Manocha) 在吉隆坡舉行的 2024 年東南亞半導體展上發表講話，強調全球半導體行業正在快速增長，該行業正乘著三重技術顛覆浪潮，到 2030 年，該行業將達到 1 萬億美元的市場規模里程碑。

然而，在前所未有的挑戰時代實現這種指數級增長需要前所未有的行業合作。


半導體行業三大增長動力

Ajit 概述了推動該行業發展的三大變革浪潮：物聯網 (IoT)、人工智能 (AI) 和量子計算。Ajit 擔任 SEMI（國際半導體設備與材料協會）主席已有七年，他喜歡引用的一個例子是該行業的銷售額增長速度。“雖然半導體銷售額花了大約50年時間才達到5000億美元，但這三股顛覆性力量預計將在未來五年內使這一數字翻一番，超過1萬億美元，”他說。

“物聯網是過去十年的增長動力。這十年是人工智能的十年，你今天看到的只是冰山一角，而這將使這一增長達到1萬億美元，”他自信地預測。

如果這還不足以打動你，那就看看他對量子計算對未來銷售的影響的預測吧。“我認為量子計算將在未來十年內到來，到2050年，它將使這個行業的價值達到5萬億美元，”他宣稱。

這或許有些夸大，但管理咨詢公司麥肯錫公司已經預測到 2030 年該市場規模將達到 1 萬億美元。增長主要由汽車行業推動，2021 年至 2030 年的復合年增長率將達到 13%-15%，而計算和數據存儲行業的增長速度最慢，2021 年至 2030 年的復合年增長率將達到 4% 至 6%。

阿吉特指出：“我們的行業多年來一直保持 8% 的高個位數復合年增長率，有些年份甚至達到兩位數。”

為了適應這種爆炸式增長，SEMI 最新的全球晶圓廠預測顯示，2023 年至 2027 年期間全球將有 103 座新的 300 毫米和 200 毫米半導體晶圓廠上線。

盡管如此，Ajit 警告稱，到 2030 年可能還需要另外 50 座晶圓廠才能完全實現預測的三波顛覆性浪潮所帶來的數字化轉型。

因此，他呼吁包括馬來西亞在內的東南亞國家在本土建立更多的晶圓廠。


半導體市場今年趨向正增長

半導體行業協會 (SIA) 公布，2024 年第一季度全球半導體銷售額總計 1,377 億美元，較 2023 年第一季度增長 15.2%，但較 2023 年第四季度下降 5.7%。與 2024 年 2 月相比，2024 年 3 月下降了 0.6%。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer 表示：“第一季度全球半導體銷售額明顯高于去年第一季度的總額，但銷售額環比有所下滑，反映了正常的季節性趨勢。預計今年剩余時間內市場將繼續增長，預計 2024 年年增長率將達到兩位數。”

從地區來看，3 月份中國（27.4%）、美洲（26.3%）和亞太地區/所有其他地區（11.1%）的同比銷量有所增長，但歐洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的環比銷量有所下降。中國的月度銷售量與上月持平，但美洲（-0.1%）、歐洲（-0.9%）、亞太地區/所有其他地區（-1.2%）和日本（-2.0%）的月度銷售量有所下降。

近日，國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示，半導體是典型的具有明顯周期性的產業，而技術迭代是推動半導體產業發展的引擎。SEMI預計今年半導體銷售額將增長約13%至16%，可能達到6000億美元，并且未來幾年將持續保持增長，預計到2030年前后有望實現1萬億美元里程碑。

產業數據趨勢表明，半導體產業周期性衰退已經觸底，最終需求的改善和庫存正常化的結束將支持產業逐步復蘇。SEMI首席分析師曾瑞榆預測，半導體銷售額預計將在2024年和2025年實現兩位數增長。其中，半導體設備和材料市場將在2024年出現改善，隨后在2025年強勁復蘇。另外，中國對成熟技術的投資將保持強勁，高帶寬內存（HBM）、全環繞柵極（GAA）晶體管和先進封裝正成為當前業界的熱點。

中外先進制程差距很大

近日中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春就公開表示，國內很難和海外公司在先進制程的芯片上進行競爭，應該專注成熟制程和后段封裝創新。這實際上也說明了國內半導體行業對目前的芯片在設計和生產上的全球大勢看得比較明白，特別在國內公司很難拿到海外的先進芯片制造設備和成品時，成熟工藝就成為了國內半導體發展的重心了。

事實上，目前國內最先進的芯片，和海外仍然有很大的差距。比如CPU制造商龍芯4月發表可與第十代Intel酷睿媲美的處理器，但性能仍比AMD、Intel和高通芯片落后至少五年。即使是華為目前的麒麟新芯片，采用了類似7nm的工藝，但大概率也是利用DUV光刻機多重曝光后的產物，良率和成本都遠遠不如海外，性能上也和海外的芯片差距較大。畢竟現在國內利用海外DUV光刻機生產的少量7nm芯片，但海外利用EUV光刻機生產3nm芯片都已經比較成熟了。

盡管在芯片生產設備上，國內在美國阻止ASML提供光刻設備后，也在努力自己解決困難，但很顯然這對中芯國際等芯片代工廠造成了不小的影響。目前上海微電子已經開始生產光刻設備，北方華創也積極進入這產業，但在制造先進芯片方面，和ASML的差距依然非常巨大。除非中國在三至五年內克服挑戰，否則未來先進芯片基本會落后于西方的競爭對手。按照之前的預估，再過幾年，全球先進芯片（7nm及以下）的產量，國內將僅占2%，而且基本不會有5nm以下的高端芯片。

葉甜春認為，中國可開辟一條通往技術優勢的新道路，建議中國公司不應追隨臺積電等全球頂級芯片制造商的納米競賽，而應該專注成熟制程和架構創新。 目前臺積電每年生產的1200萬片12吋晶圓，近80%使用成熟工藝制程，而不是最新的SoC設計。這位大佬認為，中國擁有較多成熟制程芯片，應發揮核心優勢，轉向生產大部分電氣和電子設備都需要的高品質傳統芯片。

換而言之，既然中國目前沒有能力和海外競爭先進制程的芯片，那么這部分市場只能讓給海外公司，而自己則去更快占領成熟工藝的市場。葉甜春表示國內應重點關注架構創新和后段封裝，中國廠商應該考慮最多7nm制程的創新架構。目前Intel、AMD、NVIDIA和高通等公司早在納米領域的芯片中占據主導地位，即使中國科技公司想加入這場競爭也很難追上，不如自己開辟道路，在美國及盟友忽視的技術領域上進行創新。


國產替代仍舊不可小覷

中國政府高度重視芯片產業的發展，將之視為國家戰略的重要組成部分。

為了扶持這一產業，政府可謂是拿出了真金白銀，并出臺了一系列政策措施，為企業發展營造了良好的環境。

其中，最具代表性的政策莫過于國家集成電路產業發展規劃綱要（2014-2020年）和新一代人工智能發展規劃（2017-2020年）。

這兩個規劃明確了國家對芯片產業的支持方向，并提出了具體的扶持目標。為了實現這些目標，政府可謂是撒錢不手軟。通過財政補貼、稅收優惠、科研經費等多種方式，為芯片企業提供了實實在在的幫助。

這些政策措施的實施，極大地激發了國內企業的積極性和創新力。

2018年，中國首座12英寸晶圓廠正式投產，標志著中國在芯片制造能力上的重要突破。這一重大進展，不僅提升了中國在全球半導體制造業中的地位，也為本土芯片設計和制造提供了堅實的基礎。

隨后的2019年，中國成功發布了首款自主研發的CPU芯片，標志著中國在芯片設計方面實現了從無到有的跨越。

中國在芯片技術方面的進步，不僅體現在制造能力的提升上，還在于對一些關鍵核心技術的掌握。通過自主研發和技術引進相結合的方式，中國芯片企業逐漸縮小了與國際領先水平的差距。

在芯片設計領域，一批本土公司嶄露頭角，他們在移動通信、人工智能等領域的芯片設計上，取得了一系列重要突破。這些企業的崛起，不僅增強了中國芯片產業的整體競爭力，也為全球半導體市場注入了新的活力。

中國芯片產業的崛起，將打破美國和日本在芯片產業的壟斷地位，使全球芯片產業競爭更加激烈。

長期以來，美國和日本在芯片設計和制造領域占據主導地位，形成了強大的市場控制力。

中國的崛起將改變這種局面，通過增強自主研發和創新能力，中國芯片企業在國際市場上逐漸嶄露頭角，打破了原有的市場格局。

隨著中國在芯片生產和制造領域的地位提升，全球供應鏈將進一步向中國傾斜。這不僅有助于提升全球芯片供應鏈的效率和穩定性，還將推動相關配套產業的發展。

與此同時，中國在芯片領域的崛起，也促使其他國家和地區加快調整和優化自身的供應鏈布局，以應對市場變化和競爭壓力。