半導體產業復蘇，PCB板需求向高端靠攏，企業紛紛落子東南亞

駿亞科技公告稱，將在越南投資新建生產基地。根據公告，公司擬在越南投資新建印制電路板（PCB）項目，生產高多層印制線路板，計劃投資金額不超過3億元人民幣。

除了駿亞科技之外，今年以來，崇達技術、勝宏科技、深南電路等A股印制電路板行業上市公司，先后披露了在東南亞的投資計劃和相關進展。

薩摩耶云科技集團首席經濟學家鄭磊在接受《證券日報》記者采訪時表示：“印制電路板行業正在逐步復蘇，我國印制電路板企業在東南亞建廠布局提速，有利于企業完善產業布局，提升產品海外供應能力，提高生產效率，更好地把握上行周期中的發展機遇?！?/span>

PCB需求回暖

景旺電子是全球排名前列的PCB廠商，深耕印制電路板行業30余年，其擁有PCB、MPCB（金屬基板）和FPC（柔性電路板）三大產品線，客戶覆蓋消費電子、汽車電子、通信、工業控制及智能終端硬件等領域的國內外知名企業。

一位消費電子行業公司高管對中國證券報記者表示，隨著換機周期的到來以及AI在智能手機、筆記本電腦上的應用，預計2024年消費電子市場產品出貨量會有所增長。

機構認為，消費電子行業復蘇，PCB行業相關公司將受益。開源證券研報稱，2023年四季度全球手機、PC（個人電腦）、平板電腦等消費電子出貨量同比下滑幅度收窄，甚至實現同比正增長，預計隨著全球經濟逐漸回暖，消費電子產品出貨量有望繼續反彈，PCB公司將受益。

折疊屏手機市場快速增長，提升了柔性電路板的需求。景旺電子證代蔣靖怡對中國證券報記者說：“現在折疊屏手機賣得很好，出貨量增速高。公司FPC柔性電路板、剛撓結合板需求量大幅增長。雙屏幕之間的連接依賴柔性FPC，且攝像頭數量提升，不僅增加了FPC的用量，而且對FPC可彎折次數提出了更高要求?！?/span>

機構數據顯示，2023年，中國折疊屏手機市場出貨量約700.7萬部，同比增長114.5%；全球折疊屏手機市場銷量約1800萬部，同比增長27%。研究機構Counterpoint預計，2025年全球折疊屏手機市場出貨量將達到5500萬部。

開源證券研報稱，近年來，由于消費電子功能愈加復雜，需要搭載的電子元器件數量越來越多，同時電池的容量不斷提升，對PCB的體積、重量、容納電子元器件的數量提出了更高要求，促使FPC、HDI（高密度電路板）等高規格產品不斷運用到消費電子產品中。

中銀證券認為，智能手機和PC等消費電子產品在經歷了長時間的銷量下滑之后，產業鏈去庫存接近尾聲，未來在“被動換機”需求和AI PC等新產品刺激下的“主動換機”需求雙重刺激下，消費電子行業景氣度有望持續回暖。

蔣靖怡直言，景旺電子在向智能家居、TWS耳機、頭顯等領域客戶供貨，今年以來消費電子行業需求比去年樂觀不少。


紛紛在東南亞落子

駿亞科技目前產能主要集中在國內，這次在越南投資建設生產基地，包括在越南新設境外子公司并實繳注冊資本、租賃或購買土地、購建固定資產等。公司方面表示，這次投資是為了更好地滿足業務發展和海外生產基地布局的需要。

無獨有偶，5月25日，勝宏科技也公告披露了在越南投資新建生產基地。公告顯示，勝宏科技擬在越南投資建設高精密度印制線路板項目，生產高多層印制線路板和高密度互連板，計劃投資金額擬不超過2.6億美元，包括新設公司、購買土地、新廠房及工程建設、購買生產設備及配套等。

勝宏科技表示，這次對外投資是從業務發展的實際需求出發，圍繞公司主營業務進行的境外拓展，有利于促進公司中長期戰略規劃逐步落地，并進一步擴大市場份額，提升客戶的供應鏈穩定。

今年3月份，崇達技術對外披露，為契合長期業務發展需求，公司擬圍繞印制電路板核心主業開展境外投資項目，主要面向東南亞地區，包括收購印制電路板企業、新建印制電路板生產基地、與專業投資機構合資設立境外子公司等，投資總額不超過5億元人民幣或等值幣種。4月份，崇達技術又發布公告稱，將境外投資總額調增至不超過10億元人民幣或等值幣種。

深南電路今年4月份披露了泰國投資建設工廠的進展。公司計劃在泰國投資建設工廠，總投資金額12.74億元人民幣或等值外幣，包括設立泰國公司、購買土地、工廠建設及設備投資等，公司已辦理完成泰國子公司的備案登記事宜。


PCB正在進入新的成長軌道

2024年PCB市場的幾大驅動因素主要包括：

第一點，手機高端化的同時拉動了對PCB的需求量。Canalys數據顯示，2023年第三季度，全球手機市場銷量同比下降，但國內智能手機高端市場銷量同比增長12.3%；另據IDC數據，2023年上半年中國折疊屏手機市場出貨量為227萬臺，同比增長102%。這意味著，手機市場趨向“高端化”，折疊屏手機起量拉動高端PCB品類需求增長。

第二點，AI的蓬勃發展也為產業帶來了結構性機會。AI技術的發展推動了高性能計算芯片的需求，直接拉動了PCB產業規模的增長。隨著PCIe協議的升級、傳輸速率和PCB層數需求增加，市場對于PCB材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了PCB的價值量。比如在由ChatGPT引爆的AI服務器市場中，高算力需求大熱，催生對大尺寸、高層數、高階HDI以及高頻高速PCB等產品的強勁需求。

第三點，機器人產品也需要大量柔韌性、可彎折、高精密度的需求場景，需要較多配套使用FPC（柔性電路板）等產品。就在近日，英偉達表示準備進軍人形機器人產業。

第四點，新能源汽車強勁發展亦帶動HDI、FPC等產品在ADAS、智能座艙的應用。汽車對于 PCB 的要求是多元化的，單雙面板、4 層板、6 層板，8-16 層板分別占比 26.93%、25.70%、17.37%，合計占比約 73%，HDI、FPC、IC 載板占比分別為 9.56%、14.57%、2.38%， 合計占比約 27%，可見 PCB 多層板仍是汽車電子的主要需求。車載 PCB 需求以 2-6 層板為主，在整車電子裝置成本中的占比約為 2%左右。

回顧PCB產業這一年的發展歷程，市場呈現價格下調、競爭激烈的同時，也展現了投資擴張與高端品類的蓬勃發展，而這一系列的積極訊號都預示著產業的重生與蛻變。


高端PCB被寄予厚望

從PCB產業的發展進程來看，歐美及日本等發達國家起步早、產業成熟、競爭優勢明顯。數據顯示，21世紀之前，美日歐占全球PCB生產70%以上的產值。自2000年以來，亞洲PCB產業開始全面崛起，尤其是中國，憑借著在資源、政策、產業聚集等方面的全方位優勢，開始全力發展PCB產業。

在全球產業中心向亞洲轉移的過程中，中國已經成為PCB全球制造中心。數據顯示，自2006年開始，中國正式超越日本成為全球最大的PCB生產基地。2022年，中國PCB產業總產值已經達到442億美元，占全球的54.1%。近年來，隨著更多的企業加大技術研發和產業投入，中國PCB產業的集群優勢更為明顯，很多PCB廠商在各細分領域形成了自身的競爭優勢與議價能力，但是值得注意的是，中國在高端PCB板領域的技術和產能仍有待提高。

隨著全球電子信息技術迅速發展，5G、AI、云計算、大數據等應用場景加速演變，對PCB性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對大尺寸、高層數、高階HDI以及高頻高速PCB等產品的強勁需求。

比如僅僅是從PCB的層數變化來看，AI模型需要提高算力來管理越來越大的數據量，現有主流的服務器、存儲器的封裝基一般為6-16層。進入人工智能大規模商用時代，16層以上的高端服務器將成為市場主流，甚至隨著技術需求不斷提升，PCB的層數也將不斷遞增，背層數超過二十層的產品也將逐步加大市場供應量。其中，AI訓練階段服務器的PCB將普遍達到20層以上。更高端的PCB無疑可以為AI作業提供更穩定、更高效的支持。

綜合來看，高端的PCB板具有高可靠性和穩定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長的使用壽命和較低的維護成本。目前，已有不少產業鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

比如鵬鼎控股AI服務器用板已開始量產；生益電子目前已經成功生產多款AI服務器產品用PCB，部分項目已進入量產階段；中京電子FPC產品小批量應用于人形機器人領域；四會富仕可提供包括毫米波雷達在內的新型汽車電子用PCB。

崇達技術聲稱將加快高端板產能的擴產、科翔股份擬擲20億新建高端PCB智能制造工廠，近期多地相關項目也在陸續簽約、開工，預示著高頻高速高層高階PCB市場或將繼續蓬勃。

業內的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。根據CINNO Research公布的數據顯示，2023年1-6月中國（含中國臺灣）線路板行業內投資資金主要流向高多層板，金額約為826億人民幣，占比為58.3%；IC載板投資總金額約為255億人民幣，占比為18.1%；覆銅板投資總額約為173億人民幣，占比為12.2%；FPC投資總額約為94億人民幣，占比為6.6%。

再看高端PCB板的市場價值，據QY Research調研團隊最新報告《全球高端PCB市場報告2024-2030》顯示，預計2030年全球高端PCB市場規模將達到1153.4億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為6.8%。

展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高階產品有望在AI服務器、新能源汽車、5G等領域持續滲透，行業公司亦聚焦于此展開競逐。