先進制程被切斷后路，只有發(fā)展成熟制程才是我們的優(yōu)勢

6月4日，中國臺灣省半導體代工企業(yè)巨頭臺積電召開2023財年股東大會。會上，董事長劉德音針對華為會不會超過臺積電這個問題，直接做出了強硬的回答，他說華為不可能追得上臺積電，目前臺積電沒有競爭對手，未來幾年的形勢也非常好。

為什么臺積電如此輕視華為呢？

目前在先進邏輯芯片代工能力上，全球可以和臺積電直接競爭的只有英特爾和三星。

英特爾和三星為了超越臺積電，在過去幾年做了非常激進的策略，尤其是在邏輯芯片制程進入3納米以下的時候，選擇了更加激進的方式，例如，英特爾率先采購了高數值孔徑2納米EUV光刻機，并且成為ASML的2納米EUV光刻機的第一個客戶；三星則通過和美國IBM公司的合作率先在3納米節(jié)點推出了下一代芯片構架--環(huán)柵晶體管（GAA）。

臺積電則穩(wěn)中求勝，聚焦于不斷的提升先進制程的良率，并且今年年底也會引進ASML的2納米EUV光刻機。

目前在先進工藝制程上，還沒有出現第4家競爭企業(yè)。這里面主要存在兩方面的問題， 第一是EUV光刻機本身的迭代升級，第二是芯片構架的跨越式升級。所以它本質上已經不簡單是芯片節(jié)點的對比問題，而是生產力水平差距拉大的問題。

誠然，目前，基于成熟的半導體產業(yè)鏈的供應，華為可以通過采用深度挖掘上一代的光刻機和上一代的芯片構架的潛能，繼續(xù)做一些拓展，但是這并不意味著半導體能力的縮小，反而會繼續(xù)拉大生產力水平的差距！


7nm以下我們無能為力

發(fā)力成熟制程才是目的

近日，華為常務董事張平安表示，我們半導體能解決7nm就非常非常好。

對于眾所周知的中國芯片現狀，張平安表示：“我們肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我們能解決 7nm 就非常非常好。”

張平安還認為，中國芯片創(chuàng)新的方向，必須依托于我們芯片能力的方向，不能在單點的芯片工藝上，而是應該在系統(tǒng)架構上（發(fā)力），發(fā)揮我們在帶寬上的能力，希望用空間、用帶寬、用能源來換取我們在芯片上的缺陷。

事實上，7nm也并非必需，調查顯示，中國大陸2023年在汽車產業(yè)等大量需要28納米以上之成熟制程半導體，目前已占全球生產能力之29%。

由于美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預計2027年中國大陸成熟制程產能占比可達39%。

機構統(tǒng)計，中國大陸半導體廠商2023年產能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。


多重“圍剿”下，中國半導體產業(yè)發(fā)展步履艱難

雖然美國的行徑早已司空見慣，歐洲的“投誠”也不算意外，中國的半導體產業(yè)已經在各種圍追堵截的環(huán)境下掙扎前行了數年，但現階段美歐的舉措不僅進一步收緊了中國獲取先進半導體技術的限制，還開始對中國的成熟制程芯片設限，這一系列新舉措將給中國半導體技術升級、產業(yè)發(fā)展和市場穩(wěn)定帶來更大的挑戰(zhàn)。


01 、技術迭代難上加難，自主創(chuàng)新壓力升級

中國半導體技術本就與半導體強國存在代隙差距，一直處于對先進制程的追趕之中。

在美歐的強權制裁和封鎖之下，中國半導體行業(yè)獲取先進技術和設備的機會越來越少，增加了國內先進制程研發(fā)難度，技術迭代速度嚴重受到制約。

年初，在荷蘭政府的強勢干預之下，ASML不得不停止對華DUV設備光刻機設備的出口。這比EUV禁運的負面影響更加直觀，因為以當前中國半導體設計、制造、封裝、測試環(huán)節(jié)的綜合產業(yè)現狀，無力支撐3nm芯片的量產，國內對EUV光刻機的需求并沒有那么迫切。但DUV光刻機對應的包括成熟制程和部分先進制程在內的40nm以下的晶圓制造，恰好是國內現階段大量生產和努力攻關的重中之重。

美歐的限制手段直接阻塞了中國半導體領域在傳統(tǒng)技術路線尋求技術升級的最優(yōu)選途徑，導致國內企業(yè)在自主研發(fā)和創(chuàng)新上面臨著“無米之炊”的巨大壓力。此外，芯片技術發(fā)展受限的負面影響將傳導至下游應用科技產業(yè)，信息技術、軍事裝備、航空航天等戰(zhàn)略科技產業(yè)的發(fā)展都將受到掣肘。


02 、供應鏈穩(wěn)定性受到沖擊，產業(yè)鏈協(xié)同面臨考驗

中國半導體產業(yè)的生產流程高度依賴全球供應鏈，美歐對半導體供應鏈的管控將導致中國企業(yè)面臨生產所需原材料和設備斷供的風險，可能造成生產中斷和成本上升。

例如2023年底因美國政商務部的信函導致Entegris緊急停止對SMIC價值數百萬美元的產品供貨。

這種毫無預兆、戛然而止的斷供對于SMIC而言，可能直接打亂其生產節(jié)奏以及對下游客戶的供貨規(guī)劃，且亟需在短時間內尋找替代供應商和評估新物料，任何一個環(huán)節(jié)出現大的紕漏都將帶來巨大的經濟損失和持續(xù)的負面影響。

因此，供應鏈中斷對企業(yè)的生產計劃和交付能力構成直接威脅，一旦發(fā)生，將影響企業(yè)的市場地位和客戶信任，甚至整個產業(yè)鏈的協(xié)同運作。這對中國半導體企業(yè)的供應鏈管理方面的風險管控和應對能力提出更大挑戰(zhàn)。

03 、市場風險指數陡增，產業(yè)環(huán)境更趨復雜

現階段，中國正在大力發(fā)展半導體成熟工藝。

一方面，中國是全球成熟制程芯片領域的重要玩家，產能占比高達全球市場的三分之一。隨著應用市場需求的增加，亟需進一步擴大產能。

另一方面，由于先進工藝被美國限制和打壓，中國需要通過成熟工藝練兵，經過長期積累和沉淀再慢慢向先進工藝進發(fā)。

美歐聯手將“狙擊”目標擴大到成熟制程，或將引發(fā)海外訂單重定向、行業(yè)惡性競爭、價格異常波動等市場亂象，中國半導體企業(yè)將面臨更加復雜的市場環(huán)境，市場風險指數急劇上升。

而且市場風險增加也會對投資造成不良影響，導致投資者對半導體產業(yè)的投資熱情和信心下降。投資者會更加謹慎地考慮投資半導體產業(yè)，進一步影響產業(yè)的資金流動和融資能力。

因此，如何靈活調整市場策略，保持市場的穩(wěn)定和可持續(xù)發(fā)展，是當下應對美歐挑戰(zhàn)的重要議題。