英特爾也學蘋果，臺積電代工3nm，內存焊在CPU上

這幾年英特爾的日子是越來越不好過，一方面是自己的工藝拉垮，嚴重落后于臺積電了，自己還在打磨7nm工藝，臺積電已經到3nm了。

然后老對手AMD，擁抱上了臺積電，使用最新的工藝，不斷的intel的市場，份額越來越高，市值甚至是intel的2倍了，老弟變大哥，intel怎么想？

然后蘋果也徹底的放棄了自己，在Mac中，全面換上了ARM架構的M系列芯片。

很明顯，intel再不改變，就真的大勢已去了。至于intel的IDM2.0計劃，要幫別人代工芯片，那并不是intel的本行，它的老本行，還是CPU啊。

如果CPU都不行了，難道放棄CPU，專注于代工去，這可不是intel要走的路。

在這樣的情況之下，intel只有痛定思痛，徹底改變自己，這次也是徹底的學蘋果、學AMD了。

近日intel發布了自己的新架構，叫做Lunar Lake 。這個新架構，是專門給筆記本電腦使用的，臺式機的架構叫Arrow Lake。

單獨給筆記本電腦用的？有什么意義，當然是為了應對當前的這個AI PC了，畢竟高通和微軟的運作非常明顯了，intel再不努力，那筆記本市場就要落后了，所以也針對AI 進行了調整優化。

Lunar Lake的AI算力上，達到了48TOPS，和AMD的Ryzen AI基本持平了，對方是50TOPS。

另外，GPU也方面，敢采用了最新的 Xe2 架構， AI 算力更是翻了 4 倍，結合 GPU、NPU的提升，這一代的Lunar Lake綜合AI算力達到了120 TOPS，遠超上一代的34 TOPS，這樣的AI算力，應該能夠滿足AI PC的需求了。

而在制造上，intel也意識到自己的工藝不行了，于是這次也是學AMD，找來了臺積電代工，新款的CPU Lunar Lake上，用到了臺積電 N3B 和臺積電 N6 兩種工藝。

N3B是臺積電的3nm增強工藝，可見intel也不得不向臺積電低頭，違背了祖訓，在自己家的CPU核心上，也要臺積電代工，自己不制造了。

另外還有一個有意思的地方，為了讓性能提升、功耗降低，intel的Lunar Lake還有了另外一個大變化，那就是學蘋果的M系列芯片，將內存和CPU焊接在一起了，搞成統一內存。

不過英特爾的命名法和蘋果不一樣，intel叫做 Memory on Package ，提供 16GB 和 32GB （ 雙通道 ） LPDDR5X 兩種配置。幸好這一點沒學蘋果，直接起步16GB，不是蘋果的8GB。

采用這種焊接在CPU上的內存，減少數據傳輸距離，確實會降低功耗，提高讀寫性能，但同時也就堵了用戶自行更換內存、增加內存的路。

所以以后大家買這種CPU的筆記本電腦，內存要直接一步到位了，不能想著買個低內存的，自己去升級了，不行了。