2024年中國電子電路銅箔銷量及產(chǎn)能預(yù)測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造印制電路板(PCB)的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。

銷量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國銅箔市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示，2023年中國電子電路銅箔銷量達41萬噸，同比增長16.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年銷量將增長至44萬噸。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

產(chǎn)能

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國銅箔市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示，2023年，我國電子電路銅箔實現(xiàn)產(chǎn)能68萬噸，同比增長28.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年電子電路銅箔將增長至71.8萬噸。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理