華為宣布6月2日發(fā)布鴻蒙手機(jī)操作系統(tǒng) 高通聯(lián)電簽訂六年長(zhǎng)約應(yīng)對(duì)芯片需求調(diào)整

5月25日，“鴻蒙手機(jī)來了”這一詞條一舉沖上熱搜第二。華為宣布6月2日正式發(fā)布鴻蒙手機(jī)操作系統(tǒng)。

今日，華為對(duì)外公布，計(jì)劃于6月2日正式舉辦鴻蒙產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布會(huì)將公布可以覆蓋手機(jī)等移動(dòng)終端的鴻蒙操作系統(tǒng)，這是繼2019年華為官宣鴻蒙操作系統(tǒng)后，首次正式搭載到智能手機(jī)。

同時(shí)，華為EMUI微博正式更名為HarmonyOS，官微發(fā)布了一段新系統(tǒng)開機(jī)視頻，附文：“鴻”鵠志遠(yuǎn)，一舉千里。承“蒙”厚愛，不負(fù)期待。

對(duì)于鴻蒙系統(tǒng)未來的統(tǒng)籌規(guī)劃，華為立下了“小目標(biāo)”，預(yù)計(jì)到2021年底，搭載鴻蒙操作系統(tǒng)的設(shè)備數(shù)量將達(dá)3億臺(tái)，其中華為設(shè)備超過2億臺(tái)，面向第三方合作伙伴的各類終端設(shè)備數(shù)量超過1億臺(tái)。

鴻蒙OS是一款"面向未來"的操作系統(tǒng)，一款基于微內(nèi)核的面向全場(chǎng)景的分布式操作系統(tǒng)，現(xiàn)已適配智慧屏，未來它將適配手機(jī)、平板、電腦、智能汽車、可穿戴設(shè)備等多終端設(shè)備。

近日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) AI 與智慧全場(chǎng)景業(yè)務(wù)部副總裁楊海松表示，鴻蒙系統(tǒng)完全開源開放，今年會(huì)按照既定計(jì)劃做到 128MB-4GB 的設(shè)備全棧系統(tǒng)開源開放。“歡迎三方的手機(jī)廠商使用鴻蒙系統(tǒng)，一起開源共建。”

高通聯(lián)電簽訂六年長(zhǎng)約 代工策略調(diào)整應(yīng)對(duì)需求變化

據(jù)臺(tái)灣Digitimes中文網(wǎng)報(bào)道，晶圓代工大廠聯(lián)電議價(jià)與供貨實(shí)力地位翻轉(zhuǎn)，在全球芯片缺貨的浪潮中，產(chǎn)能不足對(duì)高通營(yíng)運(yùn)沖擊非常大，迫使高通不得不妥協(xié)，與過去合作關(guān)系一般的聯(lián)電簽下長(zhǎng)約。

聯(lián)電為了不虧本，投資可全數(shù)回收，盛傳已與三星等8家芯片廠商簽訂6年產(chǎn)能合作承諾。其中，據(jù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，高通善于利用更換工廠而拉高議價(jià)地位的慣性不同。

臺(tái)積電預(yù)期成熟工藝供不應(yīng)求的形勢(shì)最快2023年才可以疏解的說法將不存在。但事實(shí)上，仍有不少晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，雖然手機(jī)在中印等市場(chǎng)銷售降溫，但全球手機(jī)、NB與服務(wù)器各式裝置需求依舊強(qiáng)勁，隨著AI、5G應(yīng)用爆發(fā)，電動(dòng)自駕等車用電子對(duì)于半導(dǎo)體芯片需求大增，因此未來3年全球半導(dǎo)體芯片仍會(huì)是短缺狀態(tài)。

近期聯(lián)電、臺(tái)積電、中芯、英特爾和格芯接連宣布投入重金擴(kuò)充產(chǎn)能，大多是訂單在手，對(duì)未來需求看好。當(dāng)中，聯(lián)電就大舉宣布擴(kuò)充南科P6廠區(qū)的產(chǎn)能，總投資金額高達(dá)人民幣230億元，預(yù)計(jì)2023年第2季投入生產(chǎn)。消息稱，聯(lián)電放出百億擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以及與客戶談定合作條件，除已議定價(jià)格外也預(yù)先支付定金。據(jù)了解，P6廠確定有8家客戶同意包下6年產(chǎn)能，除了三星、聯(lián)詠等外，高通也是此波包產(chǎn)能的8大客戶之一。

回顧先進(jìn)工藝推進(jìn)看，高通歷年都是高端手機(jī)芯片輪流交給三星、臺(tái)積電代工，然而，三星5納米工藝代工的驍龍888芯片卻出包，盛傳三星工藝良率低于預(yù)期，高通隨之欲全面轉(zhuǎn)回臺(tái)積電，但臺(tái)積電產(chǎn)能滿載，5納米和7納米供不應(yīng)求，只能重新排隊(duì)與拉高代工價(jià)才能轉(zhuǎn)單，也是得不嘗試。