歐盟籌組半導體聯盟，格芯先響應持續深化歐洲布局
5月31日消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES) 持續深化歐洲布局，5月起攜手荷蘭小區學院（DCC)展開教育伙伴關系，培育電氣技術、工程科學、計算機運算系統和計算機科學等領域人才。
GF Fab 10 副總裁兼總經理 Neil Peruffo 提到，與DCC的合作使GF能夠開拓招攬人才管道，不僅是員工提升教育和職業生涯的絕佳機會，也是 GF 與小區組織合作。
依據格芯統計，團隊目前有 100 多名 DCC 畢業生，相關人才早在 1975 年畢業，其中數名并擔任管理職務。
目前格芯在德國德勒斯登（Dresden）擁有號稱歐洲最大的晶圓制造廠，最初是AMD舊廠分拆后整并而來。
歐盟籌組半導體聯盟，格芯先響應
歐盟積極籌組半導體產業聯盟，計劃邀請包括意法半導體（STMicroelectronics），恩智浦（NXP），英飛凌（Infineon）和艾司摩爾（ASML）組成在全球供應鏈緊縮下減少對外國制造商的依賴，同時在德國擁有歐洲最大晶圓代工廠的格芯也積極率先響應。
路透報導，歐盟籌組芯片聯盟計劃還在非常初期階段，可能涵蓋一項名為「共同歐洲利益重要計劃」（IPCEI）的泛歐洲計劃，允許歐盟各國政府根據更寬松的國家援助規范出資，企業也可參與整個計劃。
格芯在德國德勒斯登擁有號稱歐洲最大的晶圓制造廠，格芯指出，公司和歐盟內部市場委員的布勒東（Thierry Breton）團隊及歐盟委員會、德國政府和整個歐洲其他主要公共機構保持密切聯系。
格芯近期才在美國宣布新總部搬遷至最先進的紐約晶圓廠，并計劃全球擴產投資翻倍，其中美國紐約Malta的單一廠區就計劃投資5億美元。
艾司摩爾也向路透證實，已加入布勒東引領的會談。不過，好幾位歐盟官員都對由外資設立超級晶圓廠的構想有點畏縮，因為可能惹怒歐洲企業，變成兩邊不討好。
