英特爾宣布擴容成都封裝測試基地

2024年10月28日，英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。相關規劃和建設工作已經啟動。

根據英特爾成都基地的擴容計劃，其新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。即將設立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業數字化轉型的一站式平臺，攜手客戶、生態系統伙伴為行業客戶提供基于英特爾架構和產品的定制化解決方案，加速行業應用落地。

英特爾公司高級副總裁英特爾中國區董事長王銳表示：“中國不斷推進的高質量發展和高水平對外開放，是英特爾在中國市場長期發展的基礎和動力。英特爾植根中國、服務客戶的戰略不變。此次成都基地擴容將使英特爾更聚焦本土需求，整合資源，更快地響應中國客戶的數字化和綠色化轉型，為可持續發展的數字經濟注入新動能。”

英特爾成都工廠于2004年奠基，2005年一期竣工，2006年二期竣工，2009年第三次追加投資，并整合在上海的封裝測試產能。2012年下線第10億顆芯片，中國西部地區分撥中心落戶，2014年全面升級，首次引入最新的高端測試技術，2016年實現集芯片封裝測試、晶圓預處理、高端測試技術于一身的高科技制造集群。

英特爾產品（成都）有限公司位于成都高新綜合保稅區，目前是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一。英特爾全球半數以上的移動處理器和半成品晶片，產自英特爾成都。英特爾還在成都建成了晶圓預處理生產線，成為英特爾全球三大晶圓預處理工廠之一。