2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）

2024-11-15 來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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關(guān)鍵詞：芯片設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 技術(shù)創(chuàng)新市場(chǎng)需求產(chǎn)業(yè)鏈

中商情報(bào)網(wǎng)訊：??芯片設(shè)計(jì)是指將?電子元器件、?電路和功能集成到單個(gè)芯片中的過(guò)程。當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回暖復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)機(jī)遇。芯片設(shè)計(jì)作為上游領(lǐng)域中的高技術(shù)門(mén)檻環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)替代潛力廣闊。

一、芯片設(shè)計(jì)定義

芯片設(shè)計(jì)，又稱(chēng)集成電路設(shè)計(jì)，亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件、器件間互連線(xiàn)模型的建立。所有的器件和互連線(xiàn)都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。芯片設(shè)計(jì)具有高度的復(fù)雜性、精確性要求、創(chuàng)新性、定制化特點(diǎn)，具體如圖所示：

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二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《關(guān)于大力發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn)》《關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展的通知》《關(guān)于開(kāi)展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知》《貫徹實(shí)施〈國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動(dòng)計(jì)劃（2024—2025年）》等產(chǎn)業(yè)政策為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。具體情況列示如下：

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三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.銷(xiāo)售規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模約為5774億元，同比增長(zhǎng)8%，增速比上年低了8.5個(gè)百分點(diǎn)，占全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的比例將略有提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷(xiāo)售規(guī)模將超過(guò)6000億元。

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2.產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的十個(gè)城市

上海、深圳、北京位居前三位，規(guī)模分別為1400億元、1201.5億元和907.5億元。杭州的設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到619.5億元，首次超過(guò)無(wú)錫。雖然無(wú)錫設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模為589.7億元，達(dá)到歷史新高，比上年增長(zhǎng)11%，但與杭州設(shè)計(jì)業(yè)18.9%的增速相比還是差了不少，進(jìn)入前十的城市設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模均超過(guò)130億元，門(mén)檻提高到137億元，提升了15億元。

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3.企業(yè)分布情況

2023年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷(xiāo)售過(guò)億元企業(yè)主要分布在長(zhǎng)江三角洲，占比達(dá)49.8%，接近一半。珠江三角洲、中西部、京津環(huán)渤海分別占比19.8%、15.8%、14.6%。

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4.領(lǐng)域分布情況

消費(fèi)類(lèi)芯片的銷(xiāo)售占比最多，達(dá)44.5%。通信和模擬占比均超過(guò)10%，分別為18.8%和12.8%。計(jì)算機(jī)、功率、智能卡、導(dǎo)航、多媒體，占比分別為8.0%、7.5%、2.9%、2.9%、2.5%。

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四、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.紫光國(guó)微

紫光國(guó)芯微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是特種集成電路、智能安全芯片。主要產(chǎn)品為微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、智能安全芯片等。紫光國(guó)微所從事的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要聚焦在特種集成電路和智能安全芯片兩個(gè)方向。

2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入75.65億元，同比增長(zhǎng)6.25%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)25.31億元，同比下降3.84%。2023年主營(yíng)產(chǎn)品包括特種集成電路、智能安全芯片、晶體元器件，營(yíng)收分別占整體的59.32%、37.57%、2.45%。