iPhone 16e發(fā)布,自研5G基帶首秀,發(fā)力下沉市場(chǎng)
關(guān)鍵詞: 蘋(píng)果 iPhone 16e AI 手機(jī) 自研基帶 銷(xiāo)售壓力
蘋(píng)果發(fā)布最便宜AI手機(jī)。
國(guó)際電子商情20日訊 沒(méi)有炫酷的轉(zhuǎn)場(chǎng)剪輯,也沒(méi)有大家熟悉的“Good Morning”,大家期待已久的新iPhone,就這么直接在官網(wǎng)上架了。
美東時(shí)間2月19日周三,蘋(píng)果宣布,最新旗艦智能手機(jī)iPhone 16系列增加了平價(jià)的新成員iPhone 16e,也就是外界預(yù)計(jì)的第四代iPhone SE。和iPhone 16其他成員一樣,iPhone 16e的預(yù)載系統(tǒng)也是iOS 18,除了同樣賦予蘋(píng)果的先進(jìn)人工智能(AI)功能,還為它配置了自研的首款5G基帶芯片。
蘋(píng)果最便宜AI手機(jī)
雖然命名不含SE,但市場(chǎng)此前分析認(rèn)為新發(fā)布的iPhone仍可以認(rèn)為屬于SE系列,SE系列在蘋(píng)果手機(jī)中定位偏低階,在智能手機(jī)市場(chǎng)中則偏中端。
iPhone 16e和其他iPhone 16機(jī)型一樣同樣搭載蘋(píng)果最新的第二代3納米芯片A18,相比iPhone 15采用的A16芯片,A18的六核CPU處理速度最高提速30%、五核GPU提速高達(dá)40%。這意味著,iPhone 16e上也可以運(yùn)行其他高價(jià)iPhone 16機(jī)型的應(yīng)用程序App和游戲。
和iPhone 16其他成員一樣,iPhone 16e的預(yù)載系統(tǒng)也是iOS 18,也擁有蘋(píng)果個(gè)人智能化系統(tǒng)Apple Intelligence帶來(lái)的AI功能,包括ChatGPT輔助的書(shū)寫(xiě)和圖像功能。
拍攝系統(tǒng)方面,iPhone 16e同樣擁有二合一設(shè)計(jì)的4800萬(wàn)像素融合式攝像頭,可拍攝超高分辨率照片,還可利用光學(xué)品質(zhì)的2倍長(zhǎng)焦功能將遠(yuǎn)景拉近。不過(guò),iPhone 16e只有一個(gè)后攝鏡頭,標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 16和Plus有兩個(gè)后攝鏡頭、高端版Pro有三個(gè)鏡頭。
iPhone 16e有黑白兩色可選,內(nèi)存分為128GB、256GB和512GB三種,起售價(jià)599美元(折合4499元人民幣)。
蘋(píng)果推出售價(jià)低于前幾款iPhone 16系列產(chǎn)品的iPhone 16e,源于蘋(píng)果在中國(guó)面臨銷(xiāo)售壓力,新款手機(jī)或能助其搶奪中端手機(jī)市場(chǎng)份額。在海外,蘋(píng)果則在發(fā)力新興市場(chǎng)。不過(guò),對(duì)比第三代iPhone SE的售價(jià)3499元,iPhone 16e還是貴了不少。
自研5G基帶首秀
配置上看,這款手機(jī)的主要亮點(diǎn)是首發(fā)蘋(píng)果自研基帶芯片Apple C1。
蘋(píng)果爆料記者M(jìn)ark Gurman表示,盡管Apple C1在蘋(píng)果的新聞稿中僅被簡(jiǎn)短提及,但它代表了蘋(píng)果的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)突破。蘋(píng)果已投入七年時(shí)間和數(shù)十億美元研發(fā)該技術(shù)。
為了構(gòu)建一個(gè)相對(duì)封閉的軟硬件體系,蘋(píng)果自研了A系列和M系列處理器,但此前一直無(wú)法越過(guò)自研基帶芯片這座“大山”。
2011年,高通成為iPhone基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,而蘋(píng)果則多次嘗試減少對(duì)高通的依賴(lài)。2016年,iPhone引入了第二個(gè)基帶芯片供應(yīng)商英特爾,并計(jì)劃未來(lái)的iPhone產(chǎn)品不再使用高通芯片。然而,2019年,隨著蘋(píng)果與高通的專(zhuān)利糾紛結(jié)束,雙方簽署了一份為期六年的全球?qū)@跈?quán)協(xié)議和多年的芯片供應(yīng)合同。
即便如此,蘋(píng)果并未放棄自主研發(fā)芯片的努力。2019年,蘋(píng)果斥資10億美元收購(gòu)了英特爾的大部分基帶芯片業(yè)務(wù)。2021年,高通在全球投資者大會(huì)上預(yù)測(cè),到2023年,高通將只為iPhone提供20%的基帶芯片,這一聲明引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)蘋(píng)果自主研發(fā)基帶芯片進(jìn)展的猜測(cè)。不過(guò),2023年,蘋(píng)果又與高通達(dá)成了協(xié)議,高通將繼續(xù)為2024年、2025年和2026年蘋(píng)果推出的智能手機(jī)提供5G基帶芯片。
隨著蘋(píng)果首次在iPhone上搭載Apple C1,蘋(píng)果基帶芯片自研往前邁出了實(shí)質(zhì)性的一步,該基帶芯片表現(xiàn)如何、何時(shí)能在iPhone中擴(kuò)大使用還需觀察。
