全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期 紫光國微發(fā)行可轉(zhuǎn)債加速實現(xiàn)芯片自主可控

日前，紫光國微舉行公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債網(wǎng)上路演，公司擬通過可轉(zhuǎn)債募資不超過15億元，其中6億元用于新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，4.5億元用于車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，4.5億元用于補(bǔ)充流動資金。

紫光國微董事長、總裁馬道杰表示，募集資金將用于公司芯片設(shè)計主業(yè)，抓住新型高端安全芯片自主創(chuàng)新機(jī)會，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全；打破車載控制器芯片市場壟斷格局。募投項目滿足日益增長的市場需求，增強(qiáng)公司的可持續(xù)發(fā)展能力。

募投項目已有市場積累

從發(fā)行情況來看，紫光國微可轉(zhuǎn)債初始轉(zhuǎn)股價格為137.78元/股；債券期限為2021年6月10日至2027年6月9日；第1~6年的票面利率分別為0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%；轉(zhuǎn)股期限為2021年12月17日至2027年6月9日。

紫光國微表示，公司的原股東對本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券有優(yōu)先配售權(quán)，可以選擇優(yōu)先按比例配售。

紫光國微長期專注于集成電路芯片設(shè)計和銷售，經(jīng)過多年的持續(xù)快速發(fā)展，公司現(xiàn)已形成以集成電路業(yè)務(wù)領(lǐng)域為主，晶體業(yè)務(wù)為輔的業(yè)務(wù)格局。其中，集成電路業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括智能安全芯片、特種集成電路、半導(dǎo)體功率器件等，晶體業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品為石英晶體元器件。

從募投項目來看，此次募集資金主要用于新型高端安全系列芯片和車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。從公司歷年財報來看，紫光國微毛利的主要來源為特種集成電路和智能安全芯片。2018年至2019年，特種集成電路和智能安全芯片產(chǎn)品毛利占公司主營業(yè)務(wù)毛利的比例均在88%以上。2020年，受西安紫光國芯不再納入合并報表的影響，特種集成電路和智能安全芯片產(chǎn)品毛利占公司主營業(yè)務(wù)毛利的比例達(dá)到97%以上。

紫光國微表示，本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金投資項目的實施將對公司的經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生積極影響，有利于提高公司的持續(xù)盈利能力、抗風(fēng)險能力和綜合競爭力。

根據(jù)紫光國微募集說明書顯示，本次募投項目預(yù)計將在2022年開始逐步轉(zhuǎn)量產(chǎn)。其中，新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的建設(shè)期擬定為3年，預(yù)計投資回收期為6.71年；車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的建設(shè)期擬定為4年，預(yù)計投資回收期為9.87年。

本次募投項目新增產(chǎn)能規(guī)模較大，對于新增產(chǎn)能的消化，馬道杰表示，新型高端安全系列芯片和車載控制器芯片項目已擁有部分合作協(xié)議和市場積累。

“新型高端安全系列芯片項目，目前公司已與電信運營商、物聯(lián)網(wǎng)廠商、云計算廠商、智能終端廠商及汽車電子廠商等開展密切合作，加強(qiáng)智能安全芯片在5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的深入應(yīng)用。對于車載控制器芯片項目，公司已成功打開車規(guī)級通用安全芯片、車規(guī)級晶振等多個應(yīng)用領(lǐng)域市場。公司車規(guī)級安全芯片方案已導(dǎo)入眾多知名車企，車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目的相關(guān)工作有序推進(jìn)?！瘪R道杰說。

集成電路市場需求仍將增長

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會（WSTS）的統(tǒng)計，2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模高達(dá)4089.88億美元，年均復(fù)合增長率為4.98%。預(yù)計到2022年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到4734.55億美元，未來3年整體市場年復(fù)合增長率（CAGR）為5.00%。

工信部電子信息司司長喬躍山在6月9日2021年世界半導(dǎo)體大會開幕式上表示，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大的調(diào)整期，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險與機(jī)遇并存。

喬躍山指出，在經(jīng)濟(jì)全球化的時代，開放融通是不可阻擋的歷史趨勢。目前，中國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。

馬道杰認(rèn)為，目前中國大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費市場，具有廣闊的市場空間。同時，我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，政策和法規(guī)的發(fā)布和落實，為集成電路及其專用設(shè)備制造行業(yè)提供了財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，為企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境，促進(jìn)了本土集成電路及其專用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。

“在此背景下，公司此次新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目旨在緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，滿足日益增長的市場需求；持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品升級，推動公司可持續(xù)快速發(fā)展；提升產(chǎn)品性能，進(jìn)一步增強(qiáng)公司市場競爭力；保障產(chǎn)業(yè)鏈安全，抓住自主創(chuàng)新機(jī)會?！弊瞎鈬⒈硎?。

近幾年來，我國集成電路設(shè)計行業(yè)持續(xù)保持著快速發(fā)展的態(tài)勢。紫光國微副總裁、董事會秘書杜林虎表示：“未來，隨著國家供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革和調(diào)結(jié)構(gòu)、去產(chǎn)能、補(bǔ)短板等一系列經(jīng)濟(jì)政策的深入實施，以及工業(yè)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，我國集成電路設(shè)計行業(yè)仍將保持較快增長的態(tài)勢?！?/p>