環(huán)球晶圓獲美2億芯片撥款，攜手蘋果擴(kuò)產(chǎn)

GlobalWafers在今年6月從美國《芯片法案》中獲得了超過2億美元的撥款，約占該公司去年獲得撥款的一半。這筆資金是去年12月拜登政府宣布的4.06億美元獎勵的一部分，旨在支持GlobalWafers在德克薩斯州和密蘇里州的項目，以大幅提升美國硅晶片的產(chǎn)量。

此前，唐納德·特朗普政府曾對這些撥款的持續(xù)性表示懷疑，并稱正在重新談判部分《芯片和信息處理系統(tǒng)法案》（CHIPS Act）的撥款。然而，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克在今年6月表示，部分撥款可能會被取消。GlobalWafers曾在5月份透露，這筆撥款將在達(dá)到特定里程碑后分階段發(fā)放。

值得一提的是，GlobalWafers在5月份于德克薩斯州謝爾曼開設(shè)了一家耗資35億美元的新晶圓廠，該項目于2022年啟動。作為Apple供應(yīng)鏈的一部分，GlobalWafers周三宣布將在美國額外投資1000億美元，并與iPhone制造商合作，從其德克薩斯州工廠供應(yīng)300毫米硅晶圓。

環(huán)球晶圓董事長在財報電話會議上表示，此次合作將有助于公司為滿足美國國內(nèi)市場需求做好準(zhǔn)備。她指出：“如果美國需求繼續(xù)增長，我們不會排除（加速）下一階段的擴(kuò)張。”

此外，環(huán)球晶圓在德克薩斯州謝爾曼的新晶圓廠已于5月份投產(chǎn)，該項目不僅標(biāo)志著公司在全球擴(kuò)張戰(zhàn)略中的重要一步，也為美國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的動力。隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長，環(huán)球晶圓的這一系列動作無疑將進(jìn)一步提升其在全球市場的競爭力。