分拆、并購、自研！巨頭“芯片局”的財富密碼？
獨立，只是巨頭“芯片局”的其中一種玩法。
百度“昆侖”的獨立，其實早在今年3月就已塵埃落定。當時，路透社報道，百度公司旗下人工智能芯片部門“昆侖”在3月完成獨立拆分，并獲得新一輪的融資，融資由中信產業投資基金管理有限公司（CPE）牽頭，IDG資本、聯想投資有限公司以及行業基金Oriza Hua跟投，估值約130億人民幣。隨后百度回應確認已完成獨立融資消息，但就投資方與投資金額不予置評，稱更多的信息將在未來陸續公布。
時至今日，消息對外正式放出，也說明了百度已經做好了規劃。從放出的消息來看，當前第一代昆侖芯片已于2020年初量產，目前已經規模化部署超過2萬片。第二代昆侖芯片已經流片成功，將于2021年下半年量產，AI性能上比第一代昆侖芯片提升3倍以上。
百度分拆昆侖，只是科技巨頭間接切入“芯片局”的其中一種玩兒法。國內如華為、小米、阿里、中興等都已經在芯片自研的道路上走出了一條可行的路徑，更具說服力的如國外的蘋果、谷歌、亞馬遜以及微軟等，也都頗有建樹。似乎，這種玩兒法已經成為了科技巨頭們擺脫成本和供應鏈鉗制，實現技術自由的“財富密碼”。
1、蘋果
憑借著雄厚的資金實力，蘋果這家智能終端巨頭通過不斷的瘋狂收購，開啟了自研芯片的大生態。蘋果自研芯片的開端，便是自己的A系列芯片，也正是從A系列芯片開始，蘋果走上了造芯狂魔這條路。
在蘋果還沒有發布iPhone之前，其iPod采用的是三星的芯片，后來初代的iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS也沿襲了傳統，分別使用三星的S5L8900、S5PC100等芯片。再后來隨著三星與蘋果在手機市場進入白熱化的激戰，蘋果為了防止芯片受制于人，而且對方還是自己最大的競爭對手，于是主動研發了基于Arm架構的A系列芯片。
2014年蘋果發布首款自研芯片A4，繼這款芯片之后，蘋果的A系列芯片一路狂飆，成為全球最強手機處理器，同時也讓三星與蘋果在芯片業務上開始分道揚鑣，后來蘋果芯片的代工也交給了三星的競爭對手臺積電。此后三星不僅失去了芯片的訂單，還失去了芯片代工的訂單，讓三星距離超越臺積電又遠了一步。
后來，蘋果為了進一步擺脫對供應鏈的依賴，便通過各種并購來實現芯片自主研發的目的。比如為了擺脫對高通基帶芯片的嚴重依賴，蘋果從iPhone 7開始部分選用英特爾的基帶，直到最后英特爾宣布退出5G基帶芯片市場之后，蘋果便大手筆將這一團隊納入麾下。而今，在電腦芯片領域，蘋果也開始逐步放棄英特爾，轉投Arm陣營，并發布了M1芯片，這也是在逐步脫離原有的供應關系，向自研踏出嶄新的一步。
電源IC與射頻芯片領域，蘋果早前也用6億美元的價格將Dialog的電源芯片業務買了下來，附帶還有300名研發人員與相關專利。而且也正在私底下緊鑼密鼓的開發射頻芯片，并仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電的代工模式，將自行設計的射頻IC全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產，由蘋果直接綁定穩懋產能，不再通過芯片設計廠下單。一旦未來成果出現，對于博通、Skyworks和Qorvo等一系列蘋果供應商而言，恐怕將是非常不利的消息。
2、華為
與蘋果的套路不同，華為作為中國芯民族脊梁，在自研芯片這條道路上，一直以來都是自立自強的風格。3G時代，華為海思推出了第一代海思K3手機芯片，同時也更是大陸第一款通過微軟LTK測試的CPU，所以華為也希望能夠通過高性價比，低投入，低功耗，高集成度等優點，成為廣大手機廠商的最佳芯片平臺解決方案。
但最終也因為海思K3芯片在功耗、發熱等方面表現不太理想，即便后續推出的海思K3V2、K3V3等芯片，都難以讓華為自己內部員工以及廣大消費者滿意，所以華為海思所研發的手機芯片一度也成為了“燙手山芋”。
到了4G芯片時代，華為推出了麒麟920芯片，更是全球率先支持LTE Cat6標準，同時還解決了性能與功耗的矛盾，開始逐漸被消費者所接受。
再到如今5G時代，華為巴龍5000、華為麒麟990 5G等芯片產品，更是讓華為在高端手機芯片市場站穩了腳跟，隨后麒麟9000芯片發布，更是讓華為實現了對高通旗艦芯片的全面超越，但華為余承東卻在Mate 40系列手機發布會上提到：“在美國新一輪芯片制裁下，麒麟9000將會成為華為的絕版芯片。”
而今，華為新一代麒麟9010芯片也被曝光，將采用全新3nm制程工藝，可見華為即便面對制裁，華為依舊堅持研發，同時華為還在今年4月份注冊了一個名為麒麟處理器的商標，目前處于申請中狀態。且華為也在通過哈勃投資不斷的入股國內有潛力的半導體公司，相信隨著本土供應鏈的逐步崛起，華為在芯片自研這條道路上也將能站得更高、走得更遠。
3、谷歌
與華為類似，谷歌的芯片自研也大多起于自強。早在2006年起，谷歌就產生了要為神經網絡研發一款專用芯片的想法，而這一需求在2013年也開始變得愈發急迫。當時，谷歌提供的谷歌圖像搜索、谷歌照片、谷歌云視覺API、谷歌翻譯等多種產品和服務，都需要用到深度神經網絡。
在龐大的應用規模驅使下，谷歌內部意識到，這些夜以繼日運行的數百萬臺服務器，它們內部快速增長的計算需求，使得數據中心的數量需要再翻一倍才能得到滿足。然而，不管是從成本還是從算力上看，內部中心已不能簡單地依靠GPU和CPU來維持。種種因素的推動下，不差錢的谷歌正式開始了TPU的研發之旅。
經過研發人員15個月的設計、驗證和構建，TPU在2014年正式研發完成，并率先部署在谷歌內部的數據中心。在2016年，谷歌正式對外發布了第一代TPU，雖是為神經網絡而研發，但谷歌最初的第一代TPU僅用于深度學習推理。從性能上看，第一代谷歌TPU采用了28nm工藝制造，功耗約為40W，主頻700MHz。隨后，谷歌在2017年、2018年甚至2019年陸續對TPU進行了技術迭代，至今年5月也更新到了第四代TPU，性能強勁。
除了TPU之外，去年12月業界也曝光了谷歌代號Whitechapel的SoC芯片流片成功。據了解，這顆SoC芯片基于三星5nm LPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元。不過，這款芯片從流片到商用至少需要1年左右的時間，因此，假如一切進展順利，谷歌的Pixel智能手機或將于2021年晚些時候換上Whitechapel芯片。谷歌這顆自研芯片除了用于自家Pixel手機以外，谷歌很可能會將其用于筆電Chromebook。
4、小米
小米的風格，實際上也是屬于自立自強型。早在2014年，小米就成立了全資子公司北京松果電子。但直到2017年2月，小米在北京舉辦發布會才正式發布了自主獨立研發的芯片“澎湃S1”，它是一款基于28nm工程制程的64位八核處理器，采用4×A53大核+4×A53小核設計，最高主頻2.2GHz，性能相當于高通驍龍625或聯發科P20，在當時屬于中端芯片。
但是，這款芯片在推出之后市場反響并不是很好，最終，澎湃芯片也沒有應用到其它手機身上，小米則暫時擱置了芯片的后續研發計劃。
2019年4月，小米集團組織部發布組織架構調整郵件，披露小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始獨立融資。南京大魚半導體將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發，而松果將繼續專注手機SoC芯片和AI芯片研發，這使小米自研手機芯片的未來變得更加不明朗。
但到了今年4月，小米又發布了公司首款自研圖像信號處理單元（ISP）芯片澎湃C1，但遺憾的是這款芯片并不是手機處理器，而是獨立影像ISP芯片，與手機SOC沒有任何關系。不過，這也說明了小米始終沒有放棄芯片的研發道路。
如今，外界也盛傳小米正與相關IP供應商進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。小米的最終目的肯定是做手機芯片，但從務實的角度來看，他們第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手。
5、阿里
相比其他科技巨頭，阿里的風格有些類似蘋果，采用并購加自研雙管齊下來實現芯片自主研發的遠大抱負。2018年4月，阿里正式宣布全資收購中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統有限公司（以下簡稱中天微）。此前，阿里巴巴達摩院還組建了芯片技術團隊，進行AI芯片的自主研發。從此開始，阿里多管齊下，走上了芯片自研的征程。
同年9月的云棲大會上，阿里宣布成立一家獨立運營的芯片公司——“平頭哥半導體有限公司”，將中天微系統有限公司（以下簡稱中天微）和達摩院自研芯片業務一起，整合成一家獨立的芯片公司。此后，這家公司動作不斷，比如2019年7月，阿里正式推出了玄鐵910處理器內核，以及2019年9月發布AI芯片含光800，都是這家芯片公司的代表作。
今年6月，這家公司又發布了全新的907芯片的玄鐵系列。時至今日，阿里平頭哥宣布采用RISC-V指令集的玄鐵系列芯片已經取得了20億出貨的好成績，為國內半導體芯片企業的發展樹立了良好的典型。
小結：
總之，自研芯片已經成為了當今各路科技巨頭實現成本可控以及技術自由的流行趨勢。畢竟，自研芯片能夠給科技公司帶來巨大的成本效益，同時也能夠讓核心技術都握于自己手中不受外部供應鏈制約，可謂一舉兩得。
編者相信，未來隨著這種趨勢的持續風靡，如果沒有真正差異化的優勢，純設計的芯片公司的賽道可能會越走越窄，半導體產業恐怕會因巨頭的扎堆進駐迎來一波“洗牌”。因此，如何在巨頭林立的賽道生存下去，也將是未來越來越多中小型IC設計廠商需要考慮的問題。
