又一半導體材料供不應求：IC載板漲價潮起

隨著5G、數據中心、AI、汽車電子等下游終端產業高速發展，芯片需求量及性能要求不斷拉高，IC載板的需求也隨之上升。

據業內人士消息稱，雖然近幾年載板大廠陸續擴產，仍難以覆蓋快速成長的終端需求。不排除載板缺口大于市場預期，供不應求或將延伸至2024年。

類似聲音在業內近日并不少見，超微、英偉達等一眾巨頭相繼預期，下半年CPU、GPU或持續缺貨，其中一個重要原因便是ABF載板的供需問題。英特爾CEO Pat Gelsinger也在上周再次證實，下半年ABF載板缺貨漲價情況持續，公司也將積極與供應商合作，解決產能短缺問題。

IC載板供不應求 漲價擴產風起

如今半導體行業景氣度高漲，作為最主要的封裝材料之一，IC載板在封裝成本占比約四成，重要性不言而喻。Prismark數據顯示，2020年全球IC載板市場規模為102億美元，突破 2011年峰值，預計2025年將達162億元，年復合增速為9.7%。

IC載板中，BT載板和ABF載板是兩大重要分支，兩者目前均面臨供需不平衡的局面。

招商證券7月12日報告統計，BT載板今年全年供不應求，目前訂單能見度已達11月份，大大超過此前僅1-2個月的能見度。今年1月以來，產品報價已調漲5%-15%。ABF載板方面，部分合約甚至已簽至2023年。載板廠日本揖斐電透露，由于終端需求超出預期，公司已接到高于產能30%以上的詢單，是疫情之前的2倍不止，今年一整年或許都難以滿足訂單需求。

供不應求疊加電子旺季已至，行業漲聲已再度響起。上月底便有報道稱，ABF載板下半年將逐季上漲，預計Q3平均售價上調5%，Q4將進一步增加。

供應吃緊帶來的另一個結果便是行業擴產。招商證券上述報告調研顯示，受蘋果、高通、聯發科等客戶對AP、內存、SiP和AiP模塊應用訂單拉動，載板廠商紛紛準備在下半年擴產。

國盛證券鄭震湘、佘凌星分析，未來服務器、汽車等領域將是半導體最大需求增量來源，且芯片需求將呈幾何倍數的增長，推動IC載板需求爆發。另有業內人士表示，目前載板主要應用集中于存儲、消費電子等領域，但AIoT、智能駕駛等場景下真正龐大的需求尚未爆發，看好IC載板未來成長動能。

圖|全球IC載板市場結構（資料來源：CNKI、Prismark、國盛證券研究所）

東吳證券分析師侯賓認為，IC載板在核心參數上要求更為嚴苛，技術要求普遍高于普通PCB板。同時，行業在技術、資金、客戶等多方面存在壁壘，新玩家入局難度較大。

從市場格局來看，IC載板行業呈寡頭壟斷局面。據 Prismark、GPCA的IC載板產值及廠商數據，2017年全球十大IC載板廠商產值市占率約為83%。國盛證券上述報告認為，近4年后的今天，這一格局并未發生較為顯著改變。

招商證券鄢凡、張益敏報告數據顯示，目前中國大陸市占率低于5%，且大部分集中于 MEMS 等低端市場。不過，已有大陸企業入場參與角逐，旨在打入高端載板市場，產能爬坡后有望穩步提升市占率：

深南電路6月23日公告，擬60億元投建廣州封裝基板生產基地項目，達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板；

興森科技年初至今，2萬平米/月的IC載板產能利用率及良率均維持高位，7月14日更推出了股權激勵計劃；

中京電子IC載板項目計劃于今年內通過快速建立單體生產線方式，盡快完成樣品測試與部分客戶認證及量產，并計劃于2021年內啟動珠海高欄港中京半導體先進封裝材料（IC載板）投資項目的建設；

生益科技已逐步切入封裝基板基材，產品占比不斷提升。