硬剛高通！聯(lián)發(fā)科天璣2000或年底發(fā)布

近日，聯(lián)發(fā)科正式公布了第二季度財報，其中顯示第二季度合并營收為1256．53億元新臺幣，環(huán)比增長16．3％，同比增加85．9％。

除了這些亮眼的業(yè)績之外，聯(lián)發(fā)科還公布了一個重磅新品的預告，官方表示將于今年年底推出5G旗艦芯片，按照此前的產(chǎn)品規(guī)劃來看，該產(chǎn)品正是遲遲未能亮相的天璣1000系列迭代產(chǎn)品，可能會被命名為“天璣2000”。

根據(jù)知名爆料博主的最新消息，這款天璣2000將會在年底實現(xiàn)量產(chǎn)，并且有望在明年第一季度正式上市，搶先驍龍895推向市場，其性能也會硬剛高通旗艦芯片。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科自己透露，該芯片將會采用ARM最新的旗艦核心，結(jié)合此前消息，天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構(gòu)，GPU也會配備G79架構(gòu)，再加上全新的臺積電4nm工藝，將在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。

得益于諸多全新技術(shù)的應用，新一代天璣2000將會提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進 AI、多媒體 IP及獨家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化選擇。

近期，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了全球首款可定制SoC，其基于天璣1200打造，在該芯片的基礎(chǔ)上可以任由廠商對AI、ISP等各方面能力的定制，能深度結(jié)合廠商產(chǎn)品定位打造出最適合的芯片，將會為手機市場帶來更多的差異化產(chǎn)品。

預計，聯(lián)發(fā)科未來還會將定制化芯片的方案延續(xù)到更多產(chǎn)品上，為手機行業(yè)帶來更多選擇，值得期待。