英特爾新財報：Q2營收同比持平，情況不樂觀
近日,英特爾宣布不再以納米工藝來命名工藝節點,從10nm以后,英特爾的工藝節點名稱將是Intel 7、Intel 4、Intel 3和Intel 20A。雖然它對每個節點的升級都給出了精確的參數性能,但新命名結構的采用還是讓外界解讀為,它在芯片制造工藝上“認慫”了。
而結合其發布的截止6月26日的二季度財報,可以看出,其目前的經營狀況確實不太樂觀。
(配圖來自Canva可畫)
Q2營收同比持平,實際情況不樂觀
財報顯示,英特爾第二季度營收為196．31億美元,同比基本持平;凈利潤為50．61億美元,與去年同期的51．05億美元相比下降0．9%。
從具體的業務來看,英特爾是按照自身平臺產品的不同應用形式劃分部門,并將其作為獨立的計收單位,即CCG(客戶計算)、DCG(數據中心)和 IOTG(物聯網)三個部門。另外,其非平臺或相鄰產品可與平臺產品相結合,形成滿足客戶需求的綜合平臺解決方案,從而形成非可變存儲方案和可編程解決方案兩項收入來源。
而導致英特爾二季度營收與去年同期基本持平的原因是,部分業務增長的收入和另一部分業務減少的收入相互抵消。其中,客戶計算和物聯網集團、以及其它業務的收入同比有所增長,數據中心、非可變存儲方案和可編程解決方案三項業務的收入同比有所下降。
雖然整體的營收狀況變化不大,但從主力營收業務來看,英特爾的經營狀況不算理想。
其中,客戶計算作為英特爾的主力營收業務之一,二季度收入同比上漲6%,主要是因為它推出了12款新處理器,包括英特爾Iris Xe顯卡的第11代英特爾酷睿和英特爾Xeon W-11000系列處理器等,以及下調芯片售價,從而導致筆記本電腦和臺式機需求回升。
雖然新品的推出,刺激了收入上漲,但這作為英特爾的傳統業務,其所能表現出來的發展潛力有限。
另一項主力業務——數據中心業務收入則下降9%,延續了Q1的下降趨勢。其中,云服務提供商市場同比下降20%,通信服務提供商下降6%,企業和政府細分市場上升6%,主要是受到云計算產品產能消化周期和競爭對手的影響,而相關的非可變存儲解決方案業務和可編程解決方案業務也受到數據中心的業務影響,收入持續下降。
而物聯網業務收入雖然增長態勢良好,但因其營收占比較小,尚不能給英特爾帶來營收轉機。不過,物聯網集團旗下主攻高級駕駛員輔助系統和自動駕駛的Mobileye部門,目前是紐約唯一一家持有自動駕駛汽車測試許可證的公司,目前收入增長態勢良好,是短期內英特爾業務表現中的一大亮點。
短期成本承壓
雖然主要的營收業務表現有好有壞,使得Q2營收同比持平,但凈利潤卻小幅下滑不如以往。這主要是因為其各項運營費用都有所增長,而主營業務的收入成本減少抵消了一部分。
財報顯示,英特爾二季度銷售成本為84．3億美元,同比減少7．9億美元;運營支出則共計為56．6億美元,同比增長8．5億美元,增長數額多于銷售成本增長數額。
從運營支出結構來看,研發支出為37．15億美元,同比增長10．8%;市場營銷、一般和行政支出為15．99億美元,同比增長10．5%;重組及其他支出為3．46億美元,相比去年同期的900萬美元大幅增長,這主要是因為2020年一季度英特爾內部批準了一項重組計劃,而目前這項計劃仍在進行中。
而且不僅本季度支出上漲,其還在財報中表示,運營支出短期內固定或難以降低,而這主要是出于以下幾方面原因。
首先,英特爾所處行業競爭激烈,要取得競爭優勢,研發、營銷等支出必然居高不下。比如,它的競爭對手AMD已經在由7nm工藝向5nm工藝改進,臺積電也正在將晶體管密度提升80%,在工藝較為落后的情況下,英特爾勢必需要更多研發支出。
其次,英特爾的生產工藝正在由14nm轉向10nm,這個過渡過程會對公司整體的運營成本和利潤造成較大的壓力。而本季度就因為10nm的工藝改進,導致平臺單位成本降低。
最后,英特爾提出了新的IDM2．0戰略,在此戰略的指導下,英特爾新建了兩座晶圓廠,這在短期內會給它帶來不小的成本壓力。此外,它還在財報中宣布投資35億美元,為新墨西哥州業務提供設備,用于制造先進的半導體封裝技術。
以上這些不可避免的投入就使得它短期成本承壓,盈利困難。但從長期來看,這些投入對于英特爾的發展是利大于弊的,生產工藝的改進可以讓它的競爭優勢更強,晶圓廠的建設也可以提高它的產能,為它為其它企業代工打下基礎。
新戰略帶來新氣象
這要從它的IDM2．0戰略說起。
IDM2．0戰略是英特爾新上任CEO帕特·基辛格提出的一項同時進行芯片設計、制造和交付的計劃,相比過去,這項計劃將著重加強英特爾芯片制造能力。也因此,在戰略發布的同時,英特爾宣布新建兩座晶圓廠,并提出向其它芯片設計公司開放芯片代工服務,目前英特爾已經接到了高通的芯片代工業務。
而在全球芯片產能緊缺的情況下,英特爾針對芯片制造的布局,不僅可以給它自身帶來業務和市場份額上的突破,也會對其所在地區產生利好。這是因為全球芯片產能大部分被三星和臺積電等亞洲企業消化,歐美地區芯片產能薄弱,而英特爾對芯片產能的投入和加碼或將改變這一現象,這就會讓它得到所在政府的支持。
內外環境都有利的情況下,英特爾在加快提高芯片產能上的動作很大。比如,在2021年初英特爾剛剛以167億美元收購了可編程邏輯器件廠商Altera,近日又傳聞或將以300億美元收購美國晶圓代工廠商格芯。
另外,IDM2．0戰略還會向客戶開放X86架構(計算機語言指令集)的授權,這就將使英特爾與它的一些競爭對手化敵為友,比如,英偉達、蘋果和臺積電,這有助于側面緩解它的競爭壓力。
而且在本月26日,英特爾還披露了有史以來最詳細的工藝和包裝技術路線圖之一,展示了一系列基礎創新,并計劃在未來四年時間內,分五個階段在工藝制程方面趕超三星和臺積電。
可以看出,英特爾以新戰略的實施為契機,正在努力改變自己所處的局面。
外部挑戰重重
盡管在新戰略的指導下,英特爾發展趨勢向好,但其仍不免需要面臨諸多挑戰。
首先,競爭對手方面帶來的壓力依舊不小。比如,AMD的數據中心業務收入持續大幅增長,凈利潤更是大幅猛增,而其良好的業績表現背后,就是對英特爾市場份額的蠶食。
其次,法律訴訟不斷,影響正常的經營活動。比如,英特爾目前正和歐盟、美國聯邦法院、中國科學院微電子研究所等多家機構和組織陷入法律糾紛中,其中在與VLSI技術有限責任公司的知識產權訴訟中,英特爾共計已花費了22億美元,盡管英特爾的管理層預計,這項訴訟的結果不會對其財務狀況、經營活動、現金流或總體趨勢造成重大損害,但它在其它知識產權類的訴訟中落敗就導致英特爾可能面臨金錢損失,或者產品的制造和銷售被限制。
最后,美國仍在持續的新冠疫情也可能對英特爾的經營產生不利影響。
因此總的來看,雖然在IDM2．0戰略指導下,英特爾壯志滿滿,但其身上所背的壓力依舊不小。
