深南電路封裝基板公司成立 強化“3-In-One”業(yè)務布局

8月16日晚間，深南電路公告稱，2021年6月22日公司召開第三屆董事會第三次會議，審議通過《關于成立全資子公司的議案》，公司擬出資2億元人民幣在中新廣州知識城成立全資子公司，目前，該全資子公司已完成了工商注冊登記手續(xù)，并取得了營業(yè)執(zhí)照，子公司名稱為廣州廣芯封裝基板有限公司。

公告顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司的經(jīng)營范圍為：電子元器件制造；其他電子器件制造；電子專用材料制造；電子專用材料研發(fā)；電子元器件與機電組件設備銷售；電子專用材料銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；知識產(chǎn)權服務；新材料技術推廣服務。

在封裝基板產(chǎn)品方面，深南電路已形成具有自主知識產(chǎn)權的封裝基板生產(chǎn)技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的長期合作伙伴，在部分細分市場上擁有領先的競爭優(yōu)勢。

目前，深南電路制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。射頻模組封裝基板大量應用于4G和5G手機射頻模塊封裝；應用于嵌入式存儲芯片的高端存儲芯片封裝基板已大規(guī)模量產(chǎn)；在處理器芯片封裝基板方面，倒裝封裝（FC-CSP)基板已具備量產(chǎn)能力。

深南電路專注于電子互聯(lián)領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務領先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術同根”的封裝基板業(yè)務及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務。