不只提高報價，消息稱臺積電將與設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價 15% 談判

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺積電將與其設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價 15% 進(jìn)行談判，以降低成本。

臺媒 digitimes 報道指出，消息人士稱，臺積電準(zhǔn)備從明年開始將其所有工藝制造產(chǎn)品的報價提高 20%，以保持其盈利能力。與此同時，臺積電還計劃在第四季度與晶圓廠設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商就明年的價格展開談判，并尋求大幅壓低報價，該代工廠將尋求其設(shè)備和材料供應(yīng)商在 2022 年提供的價格至少降低 15%。

消息人士進(jìn)一步指出，臺積電將實施的雙管齊下的方法，即提高代工報價的同時降低供應(yīng)商的價格，旨在將其整體毛利率和利潤保持在較高水平。

據(jù)了解，臺積電在海外建造晶圓廠的計劃引發(fā)了市場對代工可能面臨巨大成本壓力的擔(dān)憂。消息人士稱，臺積電在芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)地位使其在與供應(yīng)商及客戶談判價格時擁有更大的議價能力，因市場環(huán)境仍有利于代工企業(yè)。

此外，消息人士認(rèn)為臺積電將繼續(xù)加快先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展步伐，以保持與其他代工企業(yè)的競爭力。“獲得蘋果和 AMD 等廠商的訂單對于晶圓代工在先進(jìn)制程領(lǐng)域，尤其是 3nm 制程領(lǐng)域的競爭力至關(guān)重要，因為承擔(dān) 3nm 及以下芯片生產(chǎn)成本的公司將減少。”消息人士補(bǔ)充說道。