消息稱臺積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已針對數(shù)據(jù)中心市場推出了其新型先進(jìn)封裝技術(shù) ——COUPE（compact universal photonic engine，緊湊型通用光子引擎）異構(gòu)集成技術(shù)。

《電子時報》援引上述人士稱，為了應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)流量的爆炸式增長，數(shù)據(jù)中心芯片必須發(fā)展硅光子（SiPH）技術(shù)，以降低功耗并提高傳輸速度，這也推動了相關(guān)封裝技術(shù)的進(jìn)步，臺積電 COUPE 技術(shù)由此應(yīng)運(yùn)而生。

COUPE 技術(shù)是一種光電共封裝技術(shù)（CPO），將光學(xué)引擎和多種計算和控制 ASIC 集成在同一封裝載板或中間器件上，能夠使組件之間的距離更近，提高帶寬和功率效率，并減少電耦合損耗。

據(jù)消息人士所說，SiPH 應(yīng)用市場將至少需要 2-3 年的時間才能起步，但臺積電憑借其對 COUPE 技術(shù)的儲備，有望在該領(lǐng)域搶占先機(jī)，特別是用于數(shù)據(jù)中心的 SiPH 網(wǎng)絡(luò)芯片。微軟和谷歌都在關(guān)注采用 SiPH ASIC 作為他們的數(shù)據(jù)中心芯片。

實際上，包括英偉達(dá)、思科、Marvell 和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的許多臺積電客戶，都在通過收購該領(lǐng)域的相關(guān)企業(yè)，加強(qiáng)其在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心高級 SiPH 芯片解決方案的長期部署。

其中，美國網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商 Marvell 于 2020 年底收購了數(shù)字信號處理器和云數(shù)據(jù)中心 SiPH 芯片制造商 Inphi，并據(jù)稱評估了使用 COWS 封裝技術(shù)在同一插入器上集成 SiPH 模塊的外圍芯片的可行性。被思科收購的 SiPH 專業(yè)公司 Luxtera 也開發(fā)了 7nm 和 5nm 的 SiPH ASIC，由臺積電制造，使用 CoWoS 技術(shù)封裝。

消息人士稱，臺積電將繼續(xù)推廣其 3D Fabric 平臺技術(shù)，包括 3D 堆疊和 SoIC 技術(shù)，以加強(qiáng)其為高端和利基型技術(shù)領(lǐng)域客戶的“系統(tǒng)集成”服務(wù)。