聯(lián)發(fā)科手機芯片連續(xù)4個季度高居第一：份額高達43%

調研機構Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示,2021年第二季度,全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%,同時5G手機出貨量同比增長近四倍。

而在其中,聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)最為亮眼,市場份額高達43%,占據(jù)半壁江山。

自2020下半年以來,聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)一直非常亮眼。如今已經(jīng)是連續(xù)四季度登頂全球芯片市場份額第一,而且打破了以往的38%占比記錄,再創(chuàng)新高,對比去年同期更是猛增了17個百分點。

其他廠商方面,高通24%位列第二,同比丟掉2個百分點;蘋果穩(wěn)定在14%,紫光展銳、三星有漲有跌分別為9%、7%,而華為海思由于眾所周知的原因,份額從16%暴跌至3%,排名也從第三跌至第六。

近期,聯(lián)發(fā)科還公布了2021年8月的財報數(shù)據(jù),營收428．08億新臺幣,環(huán)比增長6．1%,同比增長30．9%。

截止8月,聯(lián)發(fā)科今年累計營收為3168．54億新臺幣,同比增長68．65%。

業(yè)內人士分析認為,聯(lián)發(fā)科的高速增長主要得益于其豐富的5G芯片組合、穩(wěn)定的供應鏈支持,尤其是基于臺積電6nm工藝的一系列新品,在中高端智能手機上均有出色的表現(xiàn),并有力帶動了平均單價的提升。

在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下,聯(lián)發(fā)科逆勢大漲,以6nm作為主賽道,維持穩(wěn)定出貨,加速與競爭對手甩開距離。技術成熟、供貨穩(wěn)定的天璣5G移動芯片,成了眾多手機品牌的共同選擇,聯(lián)發(fā)科也有因此實現(xiàn)了出貨量、市場占比的全面豐收。

回顧今年的芯片市場,可以看出,踩準臺積電6nm制程節(jié)奏,是聯(lián)發(fā)科問鼎智能手機SoC市場的一個關鍵因素,聯(lián)發(fā)科藉此獲得了技術更成熟、生產(chǎn)良率更高的代工產(chǎn)能,維持了較為穩(wěn)定的出貨。

目前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了覆蓋主流價位段手機的6nm工藝芯片組合,包括天璣1200/1100/920/900/810等等,5G技術方面更有UltraSave 省電技術、高鐵/電梯模式等。

據(jù)公開消息,聯(lián)發(fā)科將在今年年底推出采用臺積電4nm工藝的5G旗艦移動芯片,并使用最新的ARM V9架構,瞄準2022年旗艦手機平臺。

不出意外的話,明年的全球手機芯片市場上,聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持領先,并進一步拉開與其他品牌的差距。