Q2全球手機基帶芯片市場規(guī)模增長16% 高通收入份額達52%領(lǐng)跑市場

9月24日消息，Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出，2021年Q2，全球手機基帶芯片市場規(guī)模增長16%，達到72億美元，期間高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了手機基帶芯片收益份額的前五名，高通以52%的收入份額領(lǐng)先基帶芯片市場，其次是聯(lián)發(fā)科(30%)和三星LSI(10%)，5G基帶芯片收益占到2021年Q2基帶總收益的近三分之二。

Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)的作者Sravan Kundojjala評論道：“盡管面臨聯(lián)發(fā)科的激烈競爭，但高通仍以68%的出貨量份額領(lǐng)先5G基帶芯片市場。由于與智能手機OEM廠商和半導(dǎo)體代工廠的密切關(guān)系，高通在2021年Q2的5G基帶芯片出貨量連續(xù)第三季度超過1億，并認為高通的5G驅(qū)動的增長將持續(xù)到剩余的2021年和2022年。”

Strategy Analytics射頻和無線元件服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor補充說：“聯(lián)發(fā)科的5G Dimensity芯片繼續(xù)廣受歡迎，推動了其基帶芯片收益在2021年Q2增加了一倍多。然而，Strategy Analytics認為，由于產(chǎn)能限制，聯(lián)發(fā)科在2021年下半年的增長勢頭與上半年相比將放緩。另一方面，在競爭激烈的虎賁品牌產(chǎn)品組合的推動下，紫光展銳的LTE出貨量在該季度躍升169%。”