“打臉”砍單疑慮,魏哲家強調產能吃緊延續到明年
2021-10-16
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國際電子商情15日訊 臺積電于14日召開法說會上,總裁魏哲家在對針對近期終端需求放緩猜測回應“手機需求可能趨緩,但不能對等半導體產業需求”,重申產能吃緊情況將延續至明年...
魏哲家:產能吃緊延續明年
對于外資先前釋出半導體產業面臨庫存調整與潛在砍單疑慮等看法,以及市場近來對終端需求放緩雜音頻傳,臺積電總裁魏哲家對此回應說“智能手機需求可能趨緩,但不能對等半導體產業需求。”重申產能吃緊情況將延續至明年,強調供應鏈維持較高庫存水位現象仍將持續一段期間。
他指出,受新冠疫情影響產生的供應鏈失衡情況短期仍將持續,不論此現象是否繼續,相信公司的技術領先地位,能掌握市場對先進制程及特殊制程技術的強勁需求,也預期今年產能將持續吃緊,且情況會延續至明年。
魏哲家強調,臺積電正進入更高的結構性成長區間,來自5G和HPC相關應用大趨勢,帶動未來幾年對高效能運算及低功耗需求大增,需要更多先進制程技術支持。此外,這些大趨勢不僅使單位產品數量增加,還會提升高效能運算、智能手機、車用電子與物聯網相關應用中半導體的用量。
庫存水位方面,臺積電維持先前看法,相較歷史季節性庫存水準,客戶與供應鏈將在下半年逐步提升庫存水位,客戶為持續確保供應鏈穩定,維持較高庫存水位。
這一說法和他在今年4月的說法基本相吻合。彼時魏哲家認為,整體半導體需求依舊強勁,產能短缺將至2022年;其中,成熟制程因為新產能要到2023年才會開出,短缺期間更將持續到2023年。
