上季手機(jī)芯片銷售額增長(zhǎng)56%！高通CEO：本季營(yíng)收將超100億美元，芯片供應(yīng)無憂

高通于美國(guó)股市周三（11 月3 日）盤后公布了2021 會(huì)計(jì)年度第四財(cái)季（截至2021 年9 月26 日為止）的財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收為93.36億美元，與去年同期的83.46億美元相比增長(zhǎng)12%；凈利潤(rùn)為27.98億美元，相比之下去年同期的29.60億美元，小幅下降5%；不過，如果不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通第四財(cái)季調(diào)整后凈利潤(rùn)為29.16億美元，與去年同期的16.69億美元相比大幅增長(zhǎng)75%，每股稀釋盈利為2.55美元。

根據(jù)Refinitiv的調(diào)查，分析師此前預(yù)期高通第四季營(yíng)收、Non-GAAP每股稀釋盈利分別為88.6億美元、2.26美元。顯然，高通的第四財(cái)季業(yè)績(jī)超出了此前分析師的的預(yù)期。

具體來看，高通QTL（Qualcomm Technology Licensing，技術(shù)授權(quán)事業(yè)）第四季營(yíng)收年增3%至15.58億美元，稅前利潤(rùn)率年減1個(gè)百分點(diǎn)至72%；本季營(yíng)收預(yù)估將介于16~18億美元之間（中間值為17億美元）。

高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）事業(yè)（包括Snapdragon移動(dòng)芯片）第四季營(yíng)收年增56%至77.33億美元，稅前利潤(rùn)率年增12個(gè)百分點(diǎn)至32%；本季營(yíng)收預(yù)估將介于84~89億美元之間（中間值為86.5億美元）。

其中，高通QCT事業(yè)部數(shù)據(jù)顯示，高通的物聯(lián)網(wǎng)芯片的銷售額同比增長(zhǎng)了66%，達(dá)到15.40億美元；連接到5G網(wǎng)絡(luò)所需的射頻前端芯片銷售收入增長(zhǎng)了45%，達(dá)到12.37億美元。同時(shí)，財(cái)報(bào)中還顯示，高通在第四財(cái)季的手機(jī)芯片營(yíng)收同比大增56%，銷售額為46.86億美元。高通預(yù)計(jì)在2022年會(huì)為全球超過5.5億部智能手機(jī)提供芯片，較之前的預(yù)測(cè)略有下調(diào)。此外，作為該公司最小的芯片產(chǎn)品類別，汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)了44%，達(dá)到2.70億美元。

展望高通的2022財(cái)年第一財(cái)季（即2021年第四季度），高通預(yù)期營(yíng)收將介于100~108億美元（中間值為104億美元）之間，Non-GAAP每股稀釋盈余將介于2.90-3.10美元（中間值為3.0美元）之間。

這個(gè)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)也遠(yuǎn)高于分析師此前的預(yù)期。此前分析師預(yù)期高通第一季營(yíng)收、Non-GAAP每股稀釋盈利分別為96.8億美元、2.59美元。

高通CEO Cristiano Amon接受采訪時(shí)表示，破紀(jì)錄的2022財(cái)年第一季財(cái)測(cè)，意味著高通擁有充足的芯片貨源，今年稍早為確保額外供給所做的努力沒有白費(fèi)。

高通目前先進(jìn)制程芯片由臺(tái)積電、三星電子供應(yīng)，成熟制程芯片則是由臺(tái)積電、聯(lián)電以及中芯國(guó)際供應(yīng)。值得一提的是，今年9月15日，高通子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.還與格芯簽署了協(xié)議，將由格芯為其提供先進(jìn)的5G射頻前端產(chǎn)品制造服務(wù)。