傳聯(lián)發(fā)科11月手機芯片再漲15%

據(jù)臺灣經濟日報報道，聯(lián)發(fā)科產品供不應求，繼網通芯片10月漲價二成之后，市場傳出，因應新興市場需求大好與疫后下游拉貨動能增強，聯(lián)發(fā)科本月也針對旗下最重要的手機芯片調升報價，最高漲幅高達15％。

由于聯(lián)發(fā)科手機芯片營收占比較網通芯片高，此次手機芯片大漲價，為聯(lián)發(fā)科業(yè)績與獲利增添更強大的動能。據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科11月7日不評論產品價格議題。

半導體業(yè)界人士證實，聯(lián)發(fā)科近期確實調漲手機芯片價格。以4G芯片漲幅較大，主因現(xiàn)階段手機芯片廠已將主力投入在5G芯片，4G手機芯片投片量相對較少，但印度等新興市場對4G手機需求仍強，近期訂單不斷涌入，導致4G手機芯片供不應求，考量市場機制，掀起此波漲價風潮。

業(yè)界透露，聯(lián)發(fā)科此次調升4G手機芯片報價，漲幅高達15％，同時也調升5G手機芯片價格，漲幅約5％，主要反映臺積電調升晶圓代工價格造成的成本提高狀況。

就5G而言，聯(lián)發(fā)科將在年底推出首顆采用臺積電4nm的5G旗艦芯片，相比對手高通預計明年第二季推出，聯(lián)發(fā)科在供貨時程上具備先發(fā)優(yōu)勢。

值得注意的是，就在幾天前剛剛報道傳出聯(lián)發(fā)科調升WiFi 6芯片報價的消息。受惠于WiFi 6商機，聯(lián)發(fā)科已在本季調升WiFi 6芯片報價約20％至30％，瑞昱在10月再度向客戶反映成本，漲10％至15％，今年來累計漲幅至少50％。聯(lián)發(fā)科對此傳聞同樣不予評論。

供應鏈分析認為，WiFi芯片漲價主要還是卡在成熟制程產能不足，導致WiFi芯片供給速度遠不及市場所需。以全球網通晶片龍頭廠博通來看，目前交期長達52周以上，為此已調漲價格兩成以上，加上晶圓代工價格頻頻上調。為此，聯(lián)發(fā)科和瑞昱今年已經多次漲價。

聯(lián)發(fā)科受惠5G與WiFi 6滲透速度加快，以及客戶端智能裝置、無線藍牙耳機與平板電腦新產品發(fā)表等多重動能助攻下，已兩次上調全年營收展望。近期又因在家上班、居家辦公學習等推升WiFi市場需求大開，芯片用量強勁，也讓聯(lián)發(fā)科旗下相關芯片片需求大增。