芯導(dǎo)科技募資加強(qiáng)功率器件與IC研發(fā)，抓緊第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展機(jī)遇

上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（以下稱“芯導(dǎo)科技”）近日向上交所已經(jīng)提交招股意向書(shū)，并擬向社會(huì)公開(kāi)發(fā)行股票1,500.00萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的25%。

據(jù)招股書(shū)信息顯示，預(yù)計(jì)芯導(dǎo)科技公開(kāi)募集資金用于投資發(fā)展項(xiàng)目，包括高性能分立功率器件開(kāi)發(fā)和升級(jí)、高性能數(shù)模混合電源管理芯片開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

芯導(dǎo)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售，而功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類。通過(guò)向市場(chǎng)公開(kāi)募集資金，有利于擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模，增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，強(qiáng)化核心能力。