59家美國芯片公司CEO致信國會領導人

12月3日消息，據媒體報道，美國半導體行業協會（SIA）對由59位首席執行官和高級管理人員組成的廣泛聯盟致國會領導人的一封信表示贊賞，該聯盟敦促迅速采取行動，為《美國芯片法案》提供資金，并頒布《FABS法案》的強化版，以支持美國的半導體研究、設計和制造。這封信的簽署人代表了經濟的主要部門 - 包括芯片，汽車，醫療設備，科技，電信，制造業等 - 以及數百萬美國工人。

在持續的全球芯片短缺中，這封信強調了對CHIPS法案和FABS法案采取行動的必要性，以確保美國擁有更多的半導體生產和創新，這將加強美國的經濟，國家安全和供應鏈的長期彈性。