我國IC封測業(yè)增長放緩 ，未來該如何發(fā)展？

　　近日，中國半導體封裝測試技術與市場年會在無錫召開，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會本屆輪值理事長劉岱、名譽理事長畢克允、協(xié)會副秘書長王世江，無錫市人民政府副市長高亞光、江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇、工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處副處長郭力力出席高峰論壇并致辭。本次論壇還邀請了中國工程院院士許居衍、國家科技重大專項(02)專項專家組總體組組長葉甜春、中芯國際集成電路制造有限公司CEO趙海軍、國家集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心主任時龍興、中科芯集成電路有限公司封裝事業(yè)部總經理明雪飛等行業(yè)專家學者，以“集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題，聚焦半導體封裝測試產業(yè)核心環(huán)節(jié)，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料的關聯(lián)等行業(yè)熱點問題進行研討。
　　中國集成電路封測產業(yè)增長變緩 5G+AI帶來新一輪發(fā)展機遇
　　據中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數據，2018年國內集成電路封裝測試業(yè)增長變緩，封裝測試業(yè)銷售收入由2017年的1816.6億元增至1965.6億元，同比僅增長8.2%。
　　截至2018年底，國內有一定規(guī)模的集成電路封裝測試企業(yè)有99家，同比略有增長。年生產力增速明顯，達到25%。
　　中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會本屆輪值理事長劉岱在致辭中表示，隨著5G和AI時代的到來，和中國制造2025的不斷推進，作為集成電路產業(yè)鏈中的重要一環(huán)，封裝技術領域正在迎來新一輪的發(fā)展機遇。
　　推動5G通信、大數據、云計算、物聯(lián)網、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智慧城市等領域的革命性變化，將進一步驅動半導體新興市場的增長。
　　劉岱在嘉賓發(fā)言環(huán)節(jié)中指出，集成電路封測產業(yè)與世界一流水平仍存在較大差距，未來發(fā)展要繼續(xù)大力加強創(chuàng)新能力的建設。在5G+AI的新興市場驅動下，在國家的大力支持和企業(yè)的自身努力下，集成電路產業(yè)未來發(fā)展要通過集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏的方式，構建全球通力合作平臺和提高自主核心技術研發(fā)能力，加強人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新，做強做大，推動集成電路封測產業(yè)的高質量發(fā)展。
　　解決封測卡脖子問題 實現(xiàn)高質量創(chuàng)新發(fā)展
　　國家科技重大專項(02)專項專家組總體組組長葉甜春在嘉賓發(fā)言中表示，過去十年的黃金時期里，中國封測完成從追趕到進入世界先進行業(yè)。在新一輪規(guī)劃中，封測行業(yè)到2035年要解決卡脖子的問題，實現(xiàn)高質量發(fā)展，突出創(chuàng)新。
　　葉甜春認為，中國集成電路產業(yè)已經進入了一個新階段，建立了較完整的技術體系和產業(yè)實力。當前形勢下，最需要的是戰(zhàn)略定力，要敢于堅持得到實踐證明的有效做法，并加以改進完善。
　　不能孤立、被動地應對“短板”問題，必須要有系統(tǒng)性的策劃，靠整體能力的提升，靠局部優(yōu)勢的建立，形成競爭制衡，才能解決問題。
　　自主創(chuàng)新不是“自己創(chuàng)新”，開放合作必須堅持。關鍵在于如何發(fā)揮中國市場潛力，開拓新的空間掌握核心技術，在全球產業(yè)分工中從價值鏈低端走向高端。
　　在集成電路產業(yè)發(fā)展中，產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國需要更專業(yè)的投融資平臺和更寬松的信貸政策扶持。
　　機遇與挑戰(zhàn)并存 封測業(yè)發(fā)展問題亟待解決
　　據WSTS數據統(tǒng)計，2013-2019年全球集成電路產業(yè)銷售額下滑超過14%(2019年為預測數據)。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013-2019年我國集成電路產業(yè)銷售額增速約為7%(2019年為預測數據)。
　　我國集成電路產業(yè)呈現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢頭，但同時也面臨著自身積累不足，價值鏈整合能力不強等內外部因素造成的不利影響：創(chuàng)新基因存在缺乏問題，需要傳承與耐心;產業(yè)基礎薄弱，短期內難以追趕;研發(fā)費用不足，難以形成規(guī)模經濟;產業(yè)弱小分散，企業(yè)面臨同質化競爭;集成電路領域人才匱乏，制約了產業(yè)發(fā)展。
　　中芯國際集成電路制造有限公司CEO趙海軍在發(fā)言時，就集成電路封測產業(yè)發(fā)展趨勢分享了五點看法，一是摩爾定律紅利漸失，但系統(tǒng)的復雜度需求仍將按原來的軌道繼續(xù)走下去。二是工藝技術的學習曲線成本過高，一個大芯片可以分成幾個小芯片來生產，成品率大幅提高，提前完成了升級換代。三是新一代大芯片全覆蓋開發(fā)成本太高，重復使用原有節(jié)點設計IP可以有效節(jié)省費用與時間。四是單片性能在功能組合上損失嚴重，需要多芯片的解決方案。五是不同Chiplets需要一起設計，OSAT可以提供公用IP。