40%的份額，聯(lián)發(fā)科再次碾壓高通，全球排第一

如果在前年的時(shí)候，你問(wèn)全球安卓手機(jī)芯片誰(shuí)最牛，估計(jì)大家都會(huì)說(shuō)是高通，確實(shí)不管是從市占率，還是從品牌聲譽(yù)，還是從性能來(lái)看，高通驍龍系列是當(dāng)之無(wú)愧的冠軍。

不過(guò)當(dāng)時(shí)間進(jìn)入到2020年下半年后，事情就發(fā)生了變化，隨著華為5G被美國(guó)打壓，華為芯片來(lái)源也被美國(guó)切斷后，很多手機(jī)廠商對(duì)高通就有了更多的防范，開(kāi)始積極的使用高通之外的芯片。

于是從2020年下半年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額就超過(guò)了高通，成為了全球第一名，高通只能排在第二名了，這可能是高通也沒(méi)有想到的問(wèn)題。

而到了2021年，隨著榮耀使用高通芯片、華為后來(lái)也使用上了高通的芯片，大家以為高通在得到了榮耀、華為的幫助后，有望超過(guò)聯(lián)發(fā)科，重回全球第一。

但讓人沒(méi)有想到的是，高通不僅沒(méi)有拿回全球第一，反而與聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)差距越來(lái)越大了。

如上圖所示，這是2021年3季度，全球手機(jī)芯片市占率排名情況。

聯(lián)發(fā)科再次大增長(zhǎng)，以40％的份額，排名第一名，而高通則下滑了1個(gè)百分點(diǎn)，份額只有27％了，與聯(lián)發(fā)科已經(jīng)有13％的差距了。

而紫光展銳從4％提升到了10％，相當(dāng)于增長(zhǎng)2．5倍，已經(jīng)超過(guò)了三星、華為，排名第四了。至于華為則從去年的第3名，跌至第6名了。

為何華為被打壓后，其它手機(jī)廠商也不愿意用高通了，原因其實(shí)很簡(jiǎn)單，一方面是聯(lián)發(fā)科抓住了機(jī)會(huì)，去年聯(lián)發(fā)科天璣1000系列表現(xiàn)真的很不錯(cuò)，再到天璣800、天璣1200、以及今年的天璣9000都很棒，讓手機(jī)廠商對(duì)它重新有了信心。

另外就是大家也在努力的減少對(duì)高通的依賴，也許高端手機(jī)離不開(kāi)高通芯，那么中、低端手機(jī)，就不一定要用高通芯了，用聯(lián)發(fā)科也好，用紫光展銳也行嘛。

而榮耀、華為后來(lái)雖然也使用上了高通芯，但榮耀也有大量采用聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)，至于華為采購(gòu)的是高通的4G芯片，量也不多，起不了決定性的作用。