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關鍵詞: 芯邁微 半導體 首輪融資 華登國際
芯邁微半導體(Cmind-Semi) 近期宣布完成公司首輪融資。該輪融資由華登國際領投,星睿資本等產業基金和業界大咖聯合參投。對于芯邁微半導體而言,本輪融資將主要用于公司芯片及平臺解決方案研發,公司產品預計于2023年推出及量產。
據公開資料顯示,芯邁微半導體成立于2021年,專注于提供4G/5G無線通信連接芯片及平臺整體解決方案,產品涵蓋物聯網(IoT)和車聯網(C-V2X),致力于賦能千行百業,促進社會數字化、智能化轉型升級,助力構建萬物互聯的智能、安全、高效型社會。
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