上海泰矽微完成近3億元A+輪融資

近日，MCU芯片廠商“泰矽微”宣布完成近3億人民幣A+輪融資。本輪融資由半導體產業基金武岳峰領投，半導體產業資本馮源基金和汽車產業資本芯域行跟投，老股東海松資本繼續追加投資。泰矽微的本輪融資為其規劃中的MCU全面布局提供了充裕的資金，同時也從產業鏈上下游進一步打通了相關資源。

據公開資料顯示，泰矽微成立于2019年9月，擁有一支頂尖的MCU成建制團隊，公司在快速完成天使輪融資后，就馬不停蹄的連續開發了數款針對于不同領域的高性能專用MCU芯片，分別覆蓋消費、工業、醫療及汽車等相關領域的應用。泰矽微目前所開發的專用MCU皆為相關產業之急需，填補了國內相關領域的空白。