熱搜:
關鍵詞: 芯行紀 融資 今日資本
1月20日,數字實現EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)宣布完成數億元A+輪融資,由今日資本領投,上海科創基金等跟投,本輪融資將用于加大數字實現EDA產品研發投入。
據公開資料顯示,芯行紀匯聚全球一流EDA技術支持和研發精英,著力于自主研發新一代數字芯片實現EDA技術和提供高端數字芯片設計解決方案,可大幅度提升芯片設計效率,并助力實現芯片一次性快速量產。
大聯大世平集團推出基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案
思特威推出3MP車規級CMOS圖像傳感器新品SC326AT
智能光/電/熱材料:解鎖“萬物感知”新可能
苗圩出席統籌推進疫情防控和產業轉型升級促進制造業通信業穩定發展發布會
一圖讀懂2020年《政府工作報告》
工業富聯:擬7763萬美元收購鴻海精密美國子公司相關資產