東芝披露將于2023財年前實現(xiàn)30TB硬盤容量

東芝集團(tuán)近日在日本東京舉辦了一場投資者關(guān)系活動。在東芝電子元件及存儲裝置株式會社演講時，公司總裁兼首席執(zhí)行官佐藤裕之先生披露了東芝下一代近線硬盤的路線圖。數(shù)據(jù)生成將繼續(xù)以每年兩位數(shù)增長，面對云計算公司數(shù)據(jù)存儲迅速增長的需要，推動了對高容量硬盤的需求。為滿足這種激增需求，東芝計劃利用FC-MAMR[1]（磁能量控制-微波輔助記錄技術(shù)）、MAS-MAMR[2]（共振型微波輔助記錄技術(shù)）和盤片堆疊等專有記錄技術(shù)，在2023財年前將近線硬盤的容量提升至30TB，并將繼續(xù)擴(kuò)大存儲容量。

數(shù)據(jù)中心大容量硬盤路線圖

東芝存儲產(chǎn)品亞洲策略聯(lián)盟(Asia Strategic Alliance) 臺灣東芝電子零組件股份有限公司儲存裝置事業(yè)部總經(jīng)理南野裕一表示，“東芝將繼續(xù)與云計算公司緊密合作，以了解其確切的容量與性能要求，而利用我們新一代技術(shù)的能力將是滿足客戶需求的關(guān)鍵。與關(guān)鍵零組件供應(yīng)商多年緊密合作促成了實現(xiàn)更高容量的技術(shù)突破，最終降低了我們近線硬盤的TCO（總體擁有成本）。”

作為一家全球性科技公司，東芝深耕創(chuàng)新存儲技術(shù)多年。目前東芝提供全面的硬盤產(chǎn)品組合，可滿足企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、監(jiān)控和客戶端市場的存儲需求。憑借多個不同系列的創(chuàng)新硬盤，東芝可為客戶解決四大主要細(xì)分市場中的挑戰(zhàn)。AL系列專注于企業(yè)性能市場；MG系列針對企業(yè)容量和數(shù)據(jù)中心需求；MQ系列涵蓋了需要移動客戶端HDD的廣泛應(yīng)用；DT系列解決了監(jiān)控和內(nèi)置存儲的應(yīng)用。