“此芯科技”連續完成天使輪、天使+輪數千萬美元融資

2月16日消息，通用智能計算芯片公司“此芯科技”宣布接連完成天使輪、天使+輪數千萬美元融資，天使輪投資方為聯想創投；天使+輪領投方為啟明創投，跟投方為元禾璞華、云九資本、云岫資本。據悉，本輪資金將用于加速技術產品研發和市場拓展。

公開信息顯示，此芯科技于2021年10月成立，主要致力于開發兼容ARM指令集的通用智能計算體系，提供芯片產品和通用計算一站式解決方案。該公司在CPU內核研發、SoC（System on Chip，系統級芯片）和全棧軟件開發等領域具備技術積累。

據悉，此芯科技將首先聚焦于終端通用智能計算，可應用于筆記本、臺式機、高端平板電腦、AR/VR等場景中。