熱搜:
關(guān)鍵詞: Arm 軟銀 IPO
2月17日訊,英偉達(dá)以660億美元收購Arm的“半導(dǎo)體歷史上最大規(guī)模并購”泡湯后,軟銀集團又重新推動了Arm的IPO,宣布在與Arm的協(xié)調(diào)下,將在截至2023年3月31日的財政年度內(nèi)開始籌備Arm的IPO。
消息稱,軟銀將Arm IPO估值提高至500億美元以上,并要求競爭參與Arm上市計劃的銀行承銷約80億美元的保證金貸款。軟銀正在挑選承銷商名單,與Arm的IPO相關(guān)的保證金貸款融資,是其考慮的選項之一。
華為“四芯片封裝”專利曝光,或用于下一代 AI 芯片昇騰 910D
第一季度全球智能手機產(chǎn)量達(dá)2.89億部
因存在安全隱患,羅馬仕召回491745臺移動電源
苗圩出席統(tǒng)籌推進疫情防控和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級促進制造業(yè)通信業(yè)穩(wěn)定發(fā)展發(fā)布會
一圖讀懂2020年《政府工作報告》
工業(yè)富聯(lián):擬7763萬美元收購鴻海精密美國子公司相關(guān)資產(chǎn)