金譽半導體攜“芯”產品亮相2019深圳國際電子展

以“物聯中國，智慧未來”為主題的ELEXCON 2019深圳國際電子展，于2019年12月19日-21日在深圳會展中心盛大開幕，此次電子展涵蓋了IEE嵌入式系統展、IoT World中國站、5G China、EVAC未來汽車及技術展五大版塊，匯聚了物聯網、半導體、連接器和智能制造系統集成等多個行業的國內外一流廠商，全面展示了5G、人工智能與IoT、智能網聯汽車等新興技術及熱門應用。

同國內外眾多的一流廠商一起，作為半導體行業中的一員，金譽半導體亦榮幸受邀參加此屆國際電子展，不少來自海內外各地區的新老客戶也滿懷期望到訪此次豐富多元的電子展。

金譽半導體自成立就非常重視售后服務，多年以來一直堅持“讓顧客無售后之憂”的服務理念，在做老客戶現場回訪時，“品質優”、“高性能”、“穩定性強”是出現頻率比較高的詞語；不少新客戶在對金譽半導體產品的參數、性能和價格進行詳細詢問后，直接現場達成意向交易協議。