臺積電產(chǎn)能遭七大廠爭搶：蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科將成前三大客戶

據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)界人士透露，臺積電先前啟動的漲價機制在2021年第4季之后開始完整反應(yīng)，不少客戶已積極在去年搶先預(yù)訂產(chǎn)能。在最大客戶蘋果帶頭下，眾多大客戶都上門搶簽長約卡位產(chǎn)能，涵蓋5G、高速運算等領(lǐng)域，推升臺積電7nm以下高階制程訂單源源不絕。

三星雖然也開始在市場上搶晶圓代工高階制程訂單，但由于臺積電先進制程在量產(chǎn)規(guī)模與良率居領(lǐng)先地位，客戶正持續(xù)擴大采用，鎖定7nm家族（含6nm）和5nm家族（含4nm），在蘋果帶頭下，包括AMD、聯(lián)發(fā)科、博通、NVIDIA（英偉達(dá)）、高通與英特爾等七大客戶都上門搶簽長約卡位產(chǎn)能。

根據(jù)研究機構(gòu)statista調(diào)查，臺積電去年前三大客戶分別為蘋果（占比25.4%）、AMD（占比約9.2%）及聯(lián)發(fā)科（占比8.2%）。聯(lián)發(fā)科原本排名在第五位之后，去年快速攀升。

業(yè)界認(rèn)為，蘋果居臺積電最大客戶，主要是一條龍設(shè)計發(fā)展之下，包含基帶芯片與射頻（RF）芯片等需求穩(wěn)定增加。根據(jù)估計，今年臺積電來自蘋果相關(guān)營收占比仍將超過25%以上，以5nm與7nm為最大宗，當(dāng)中包含5nm家族的4nm蘋果M2芯片快速放量，以及下半年有望率先采3nm制程的M2 Pro、M2 Max芯片推向市場。

臺積電去年第二大客戶是AMD，今年2月AMD已經(jīng)完成收購賽靈思，業(yè)界預(yù)料后續(xù)投片生產(chǎn)只增不減，除了先前已定下的出貨30%高成長目標(biāo)，也仰賴臺積電穩(wěn)定生產(chǎn)支援，因此積極找臺積電包產(chǎn)能確保后續(xù)出貨無虞。

聯(lián)發(fā)科去年躍居臺積電前三大客戶，該公司正在持續(xù)搶占5G市場，業(yè)界預(yù)測，聯(lián)發(fā)科在積極預(yù)定4nm產(chǎn)能下，今年上半年有機會穩(wěn)居臺積電前三大客戶。

至于臺積電的第四至第七大客戶，預(yù)估占比都將比較接近，排序估計為博通、輝達(dá)、高通與英特爾，今年對臺積電營收占比分別約在7%至8%，其中以NVIDIA成長較大，有望從去年占比約5.8%顯著提升。

最受關(guān)注的英特爾訂單方面，估計臺積電去年來自英特爾營收約7.2%，居臺積電第六大客戶，今年英特爾仍以歸屬7nm家族的6nm GPU相關(guān)芯片代工訂單用量最大，但排名將下滑至第七。