聯(lián)發(fā)科天璣8100工程機(jī)測(cè)試曝光

3 月 2 日消息，昨天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 8100 移動(dòng)平臺(tái)，采用臺(tái)積電 5nm 制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。采用八核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)： 4 個(gè)主頻高達(dá) 2.85GHz 的 ARM Cortex-A78 核心和 4 個(gè) ARMCortex-A55 能效核心，同時(shí)采用了 ARMMali-G610 六核 GPU。

在發(fā)布會(huì)后，一些數(shù)碼博主收到了天璣 8100 芯片工程機(jī)。據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，聯(lián)發(fā)科天璣 8100 工程機(jī)基本上是驍龍 865 功耗跑出了驍龍 888 的性能，臺(tái)積電 N5+4+4 架構(gòu)穩(wěn)住，游戲持續(xù)表現(xiàn)甚至比 1+3+4 的旗艦芯還好。緩存制程都不摳門，就等這個(gè)月兩家的量產(chǎn)機(jī)實(shí)測(cè)了。

不過(guò)大家需要注意的是，工程機(jī)的測(cè)試性能不代表量產(chǎn)機(jī)的上市表現(xiàn)。

另外該博主還表示，天璣 8100 就是天璣 8000 超頻，臺(tái)積電 N5 也是穩(wěn)，在能耗比強(qiáng)過(guò)競(jìng)品的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增強(qiáng)性能。所以追求相對(duì)更低功耗可以考慮后者，后面部分定位更低的品會(huì)用，雖然也沒(méi)有高頻版多，畢竟下沉市場(chǎng)宣傳更吃性能。

小米 Redmi K50 系列、OPPO K10、一加、realme GT Neo3 將首批搭載天璣 8100/8000 芯片。