晶湛半導體完成B+輪數億元戰略融資，由歌爾微電子領投

3月3日，據報道，蘇州晶湛半導體有限公司(下稱：晶湛半導體)完成B+輪數億元戰略融資。本輪融資由歌爾微電子(歌爾股份控股子公司)領投，高瓴創投、惠友資本、創新工場、禾創致遠、共青城軍合、無限基金、三七互娛、中信證券等跟投，老股東元禾控股、湖杉資本等繼續加碼。本輪融資將主要用于晶湛半導體總部和研發中心建設。

據公開資料顯示，晶湛半導體成立于2012年3月，致力于為微波射頻和電力電子器件應用領域提供高品質氮化鎵外延材料。晶湛半導體目前已在國內外累計申請近400項專利，其中已獲得超100項專利授權。在氮化鎵外延領域已掌握多項核心技術, 擁有完全獨立的自主知識產權。