2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將達1070億美元

國際半導體產業協會（SEMI）22日表示，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將達1070億美元，首度突破千億美元大關，這將是繼2021年增長42%后連續三年大漲。

按國家/地區劃分，中國臺灣位居第一，2022年晶圓廠設備支出將達350億美元，年增56%；韓國則排名第二，總額260億美元，年增9%；中國大陸排名第三，總額約為175億美元，較去年高峰下滑30%；接下來是美洲地區、歐洲/中東地區，晶圓廠設備支出分別為98億美元和96億美元。

與此同時，SEMI進一步分析，2023年可望持續成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的高水準表現，2022年和2023年全球半導體產能的增長率也將穩定上升。