SK Keyfoundry攜手LB Semicon開發關鍵8英寸半導體封裝技術
關鍵詞: SK Keyfoundry LB Semicon Direct RDL 8英寸半導體封裝 汽車半導體
SK Keyfoundry宣布,已與半導體后端工藝公司LB Semicon聯合開發了一項關鍵的8英寸半導體封裝技術——“Direct RDL(Redistribution Layer,再分布層)”,并已完成可靠性評估。
RDL是在半導體芯片上形成用于電氣連接的金屬線和絕緣層的工藝。該技術主要應用于晶圓級封裝(WLP)等工藝,WLP是指在晶圓狀態下直接進行封裝,從而改善芯片與基板之間的連接性并最大限度地減少信號干擾。
兩家公司共同開發的“Direct RDL”技術不僅可應用于移動和工業領域,還可應用于汽車領域。該技術已確保布線厚度高達15μm,布線密度高達芯片面積的70%,適用于電流容量高于競爭對手的功率半導體。它還符合AEC-Q100汽車半導體國際質量標準等級,該標準評估了產品在惡劣環境下的運行可靠性。該產品符合汽車Grade-1標準,這意味著它可以在-40°C~125°C的溫度下安全運行。
該公司還通過提供設計指南和開發套件,為客戶提供具有小芯片尺寸、低功耗和低封裝成本等特性的工藝解決方案。(校對/趙月)
