- SEMI：今年中國大陸晶圓廠設(shè)備支出 175 億美元，同比降 30%
- 2022年全球晶圓廠設(shè)備支出達(dá)1070億美元創(chuàng)歷史新高：僅中國大陸出現(xiàn)30%下滑
- 2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)1070億美元
- 預(yù)計(jì)全球NAND閃存行業(yè)今年資本支出將接近300億美元
- IC Insight表示2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將持續(xù)保持高增長
- 2021年半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出約為119億美元
- 福特汽車預(yù)計(jì)到2025年電氣化業(yè)務(wù)支出將超300億美元
- 預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將大增24%至1904億美元
- 消息稱臺積電批準(zhǔn) 209.4 億美元資本支出，用于先進(jìn)工藝和封裝等產(chǎn)能建設(shè)
- Gartner：2022年中國IT支出預(yù)計(jì)將增長7.89%
