三星先進芯片產能,全球第一,已遙遙領先于臺積電
近日,半導體研究機構 Knometa Research 發布了一份2022年《全球晶圓產能報告》,從工藝制程的先進性,將全球的晶圓廠進行了排名。
如下圖所示,分為4個類別,分別是先進工藝,次先進工藝,成熟工藝,大線寬工藝這么四種,再按照這四種的產能進行排名。
其中先進制程,指的是3~6nm晶圓制程,以及11~14nm DRAM、≥176L 3D NAND產能,這一塊三星排第一,一家就拿了全球32%的產能。
之后再是美光、SK海力士,臺積電僅排第四,只有9%的份額,這是因為三星的DDR5內存,采用的是12nm工藝,而3D NAND閃存,也是大于176層的工藝。
而在次先進工藝上,指的是7~16nm晶圓制程、15-20nm DRAM、64-144L 3D NAND的產能,這一塊依然是三星第一,份額高達31%,不過第二名是鎧俠,因為鎧俠的NAND閃存特別多,所以份額達到16%。而臺積電排第三,份額為16%,再是SK海力士、intel。
在成熟工藝上,也就是20nm-0.11μm邏輯制程,>20nm DRAM的產能上,則是臺積電排第一了,份額為20%,之后再是三星、聯電、中芯國際、索尼。
在≥0.13μm的大線程制程上,則TI排第一,然后是臺積電、聯電、意法半導體、中芯國際。
很明顯,先進工藝上,三星排第一,然后其它存儲芯片廠商的產能也比臺積電大。而臺積電則是在成熟工藝,主要是20nm-0.11μm邏輯制程上,臺積電排第一。
至于中國大陸的中芯國際,也基本上只在成熟工藝、大線程這種相當成熟的工藝上,才有一點產能,在先進工藝,次先進工藝上,完全排不上號。
事實上,之前也有數據顯示,如果從全球所有的晶圓產能來看,三星排第一,拿下了全球約20%的芯片產能,臺積電只能排第二,大約在13%左右。再是美光、SK海力士、鎧俠。這意味著,目前全球的晶圓產能中,存儲芯片才是最大的,然后才是一些邏輯芯片。
此外,這4類工藝中,除了中芯上榜了之外,其它國產晶圓廠,包括一些國產存儲芯片廠,都沒能上榜,說明大家還有相當大的進步空間,加油吧。
