深圳設立50億元產業基金，十項舉措推動半導體產業鏈自主可控

中國半導體產業再迎政策利好。

7月7日，深圳市發展和改革委員會正式發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施》（以下簡稱《若干措施》），提出以“政策+資本”雙輪驅動模式，通過設立總規模50億元的“賽米產業私募基金”及十大具體舉措，全面強化集成電路產業鏈自主可控能力。

十大舉措覆蓋全產業鏈

《若干措施》圍繞“強鏈、穩鏈、補鏈”核心目標，從技術突破、資金支持、生態構建三個維度提出十項具體措施，聚焦氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半導體材料的研發與產業化，助力深圳在5G通信、新能源汽車、光伏等戰略領域搶占技術制高點。

重點包括：

1. 高端芯片突破：重點支持CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片及人工智能、邊緣計算專用芯片研發，對購買IP開展研發的企業給予最高20%的費用補助，單企年補貼上限1000萬元；

2. 設計流片支持：對使用多項目晶圓（MPW）流片的企業，給予首輪掩膜版制作費50%及流片費70%的補助，年度總額不超過500萬元；對完成全掩膜工程流片的企業，補助比例提升至50%，年度上限700萬元。

3. EDA工具國產化：推動模擬、數字、射頻等EDA工具全流程國產化，對購買國產EDA軟件的企業或科研機構，按實際支出70%給予補助，年最高1000萬元；租用場景補助比例50%，年上限500萬元。

4. 核心設備與材料突破：對光刻、刻蝕等關鍵設備及光掩模、光刻膠等材料研發，按研發費用40%給予補助，最高1000萬元；首批次材料進入重點企業供應鏈的，按銷售額30%獎勵，最高2000萬元。

5. 高端封裝測試升級：支持晶圓級、三維、Chiplet等先進封裝技術，按項目投資額10%補助，單項目最高1000萬元。

6. 化合物半導體推進：鼓勵5G通信、新能源汽車等領域企業試用化合物半導體產品，對年度采購額超2000萬元的企業，按采購金額20%補助，年最高500萬元。

7. 重大項目落戶獎勵：對引進的國內外設備及零部件龍頭企業，給予最高3000萬元一次性獎勵。

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50億元基金構建產業生態

作為政策落地的重要抓手，“賽米產業私募基金”已于5月完成工商登記，首期注冊資本36億元，由深圳市引導基金、龍崗區引導基金、深重投集團等聯合發起，深創投擔任管理人，首期出資36億元，執行事務合伙人為深圳市福田紅土股權投資基金管理有限公司，經營范圍是以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動（須在中國證券投資基金業協會完成登記備案后方可從事經營活動）。

從合伙人信息來看，深圳市引導基金投資有限公司為該基金的第一大出資人，認繳出資額為25億元，占比為69.44%；深圳市龍崗區引導基金投資有限公司是第二大出資人，認繳出資額為10億元，占比為27.78%；還有深創投旗下的紅土股權投資基金、深重投分別出資7000萬元、3000萬元，出資比例分別為1.94%、0.83%。

基金將聚焦前沿技術研發、產業鏈薄弱環節和企業并購與生態整合等領域：

• 產業鏈關鍵環節：芯片設計、制造、封裝測試等領域；

• 技術前沿：硅基集成電路制造、先進封裝測試技術；

• 人才培育：吸引高端人才，建設集成電路專業園區；

• 區域協同：推動各區錯位發展，如寶安區規劃石巖第三代半導體產業園，龍華區建設化合物半導體集聚區。

政策明確支持化合物半導體材料制備、器件設計、芯片制造等關鍵環節的技術突破，鼓勵企業開展碳化硅功率器件、氮化鎵射頻芯片等產品的量產化應用，并通過專項資助、研發補貼等方式降低企業研發成本。

基金管理人深創投透露，未來將通過“產業+資本”模式，導入已投企業資源，為化合物半導體企業提供全周期支持。數據顯示，截至2025年6月，深圳已集聚化合物半導體相關企業超過80家，涵蓋材料、器件、設備等全鏈條環節。

例如，比亞迪半導體的碳化硅功率模塊已實現大規模裝車應用，此前3月比亞迪發布其自研量產全新碳化硅功率芯片，電壓高達1500V；重投天科的6英寸碳化硅襯底生產線產能逐步釋放，技術指標達到國際先進水平。 據悉，重投天科是北京天科合達半導體股份有限公司和深圳市重大產業投資集團有限公司兩家企業為主要股東合資成立的半導體企業。主要聚焦于碳化硅襯底和外延的研發、生產和銷售。

深圳市發改委相關負責人表示，該基金將采用市場化運作模式，優先扶持具有自主知識產權、技術壁壘高、市場潛力大的項目，助力深圳打造“技術+資本+市場”的良性循環。

全鏈條優勢凸顯，加速國產替代

深圳作為中國半導體產業重鎮，已形成覆蓋設計、制造、設備、材料的全產業鏈生態，匯聚海思半導體、中興微電子、比亞迪半導體等龍頭企業。2025年上半年，全市集成電路產業規模達1424億元，同比增長16.9%，創歷史同期新高的同時遠超行業平均增速水平，凸顯了深圳在半導體領域的強勁動能。。

區域布局方面，各區功能定位清晰：

• 寶安區：計劃到2025年構筑具有全球影響力的車規級、人工智能、穿戴芯片產業創新集聚高地，實現產值突破1200億元，增加值突破280億元。例如石巖第三代半導體產業園重點發展碳化硅功率器件，目標引進15家以上企業，形成200億元年產值，涵蓋襯底、外延、芯片制造、封裝測試全鏈條；

• 南山區、福田區：重點發展高端芯片設計，突破高端芯片設計瓶頸，鞏固深圳在集成電路設計領域的優勢；

• 坪山區：定位為硅基半導體集聚區，目標2025年半導體與集成電路產業產值突破500億元；

• 龍華區：規劃建設化合物半導體集聚區，聚焦材料、器件制造與封裝測試環節，推動全產業鏈協同；

• 龍崗區：形成四大產業基地，集聚企業超千家，涵蓋設計、制造、封測全鏈條。

《若干措施》的出臺，被視為深圳應對全球半導體產業鏈重組的關鍵舉措。政策通過“真金白銀”的補貼與資本引導，旨在解決EDA工具、核心設備、高端材料等“卡脖子”問題。

業內指出，深圳的政策組合拳不僅強化了本地產業鏈協同，更通過基金投資吸引全球資源，形成“研發-生產-應用”的閉環生態。隨著比亞迪半導體、重投天科等企業技術突破，深圳有望在2026年實現高端芯片國產化率顯著提升，并在HBM、Chiplet等前沿領域占據一席之地。